|
根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)，會(huì)選擇不同的分板治具：
銑刀式分板治具：
原理：利用高速旋轉(zhuǎn)的銑刀，沿著PCB拼板預(yù)先設(shè)計(jì)好的路徑（通常是郵票孔或無連接結(jié)構(gòu)的縫隙）進(jìn)行切割。
優(yōu)點(diǎn)：應(yīng)力最小，精度，可切割任意形狀（曲線）。
適用產(chǎn)品：高可靠性、高價(jià)值、元器件密集的產(chǎn)品，如手機(jī)主板、服務(wù)器主板、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備。這是目前主流和高端的選擇。
走刀式/鍘刀式分板治具：
原理：像切紙機(jī)一樣，利用上下刀刃的剪切力，沿著V-Cut線將板分開。
優(yōu)點(diǎn)：速度快，成本低。
缺點(diǎn)：會(huì)產(chǎn)生一定的應(yīng)力，對板邊非常精密的元件不友好。
適用產(chǎn)品：對成本敏感、元件布局不那么密集的消費(fèi)類產(chǎn)品，如普通遙控器、低端玩具等。
總結(jié)：
分板治具是現(xiàn)代化電子制造中保障產(chǎn)品質(zhì)量、尤其是長期可靠性的關(guān)鍵一環(huán)。只要您的產(chǎn)品PCB是以拼板形式生產(chǎn)，并且對良率和長期穩(wěn)定性有要求，那么投資一個(gè)精良的分板治具就不是一個(gè)“選項(xiàng)”，而是一個(gè)“必需品”。它直接關(guān)系到隱藏在陶瓷電容和BGA芯片內(nèi)部那些“看不見的損傷”。
|
