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其核心目的是：在焊接過程中，保護已貼裝好的精密元件，同時讓需要焊接的焊點暴露出來。

1. 波峰焊過爐夾具

這是應用廣、典型的治具。

設計關鍵：

開窗設計：需要焊接的插件孔和焊盤位置必須開窗，窗口通常比焊盤略大。

遮蔽墻：在需要保護的SMD元件（如貼片電容、電阻、IC）周圍有凸起的墻體，高度足夠阻擋焊錫波。

擋錫條：在PCB板邊或焊點密集區(qū)設置，用來刮掉多余焊錫，防止橋連。

支撐柱/點：均勻支撐PCB，防止其受熱下垂觸及焊錫波。

定位銷/邊：確保PCB每次放入位置準確。

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