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回流焊治具（SMT回流焊）：主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。它的核心任務(wù)是承載和支撐PCB板，確保其在高溫?zé)犸L(fēng)或紅外加熱中不變形，并使所有焊點(diǎn)均勻受熱完成焊接。
波峰焊治具（DIP波峰焊）：主要用于通孔插裝技術(shù)（DIP）或混裝板。它的核心任務(wù)是“遮擋”和“保護(hù)”—— 在PCB板經(jīng)過液態(tài)錫波時(shí)，將已經(jīng)完成SMT焊接的部分保護(hù)起來(lái)，只讓需要焊接的通孔引腳部分接觸焊錫。
下面我們從多個(gè)維度進(jìn)行詳細(xì)對(duì)比：
核心區(qū)別對(duì)比表特性維度回流焊治具 (Reflow Carrier/ Fixture)波峰焊治具 (Wave Soldering Pallet/ Fixture)主要工藝回流焊 (Reflow Soldering)波峰焊 (Wave Soldering)對(duì)應(yīng)元件表面貼裝元件 (SMD)通孔插裝元件 (THD) 或 SMD與THD混裝核心功能支撐、固定、均熱。防止PCB板在高溫下變形，并促進(jìn)熱量均勻傳遞。遮蔽、保護(hù)、隔熱。開窗，只允許需要焊接的THD部分接觸高溫液態(tài)焊錫波。材料要求耐高溫、尺寸穩(wěn)定、質(zhì)量輕、導(dǎo)熱性好。耐高溫、尺寸穩(wěn)定、耐液態(tài)錫侵蝕、絕熱性好。常用材料合成石、鋁鎂合金、特種玻纖板、鈦合金。合成石（）、鈦合金、鋁鍍特殊涂層（較少見）。結(jié)構(gòu)特點(diǎn)通常為框架式或托盤式，中間有支撐柱/點(diǎn)，大面積鏤空以利于熱風(fēng)循環(huán)。通常為實(shí)心板式或厚框式，需要遮蔽的區(qū)域是實(shí)心的，僅在需要焊接的引腳處進(jìn)行精密開窗。開窗設(shè)計(jì)一般無(wú)“焊錫窗”概念，主要是支撐柱、定位孔和避讓SMD元件的鏤空。必須精密開窗。窗口形狀、大小、方向（考慮錫流方向）需設(shè)計(jì)，是治具設(shè)計(jì)的核心。受熱環(huán)境高溫?zé)犸L(fēng)或紅外輻射（220-260°C），整個(gè)治具和PCB均勻受熱。局部接觸260-280°C的液態(tài)流動(dòng)焊錫，并經(jīng)歷助焊劑噴涂和預(yù)熱，熱沖擊劇烈。清潔要求需要定期清理助焊劑殘留和灰塵，但污染相對(duì)較輕。需要頻繁且徹底地清潔，清除凝固的焊錫渣、助焊劑結(jié)垢，否則會(huì)影響焊接質(zhì)量和堵塞窗口。設(shè)計(jì)重點(diǎn)1. PCB支撐與防變形
2. 最小化熱遮蔽效應(yīng)
3. 定位精度與重復(fù)性1. 的遮蔽與開窗設(shè)計(jì)
2. 材料必須耐錫蝕和高溫不變形
3. 考慮錫流動(dòng)力學(xué)（防陰影效應(yīng)、排氣）
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