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■展會(huì)名稱(chēng)
SEMI-e 2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：深圳半導(dǎo)體展）
■展會(huì)日期
202 4 年 6 月 26 日 – 28 日
■展館地點(diǎn)
中國(guó) · 深圳國(guó)際會(huì)展中心（新館）
■展位號(hào)
8號(hào)館8I45
2024年6月26至28日，深圳半導(dǎo)體展將在中國(guó)·深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)舉辦。
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷空前增長(zhǎng)，特別是在3C消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、汽車(chē)電子、5G通信、云計(jì)算等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，致使半導(dǎo)體領(lǐng)域用戶(hù)對(duì)高性能、低功耗、高速數(shù)據(jù)處理和精度高的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急劇增加。面對(duì)這些挑戰(zhàn)和機(jī)遇，半導(dǎo)體制造企業(yè)正快速創(chuàng)新，以滿(mǎn)足更復(fù)雜和高度集成電子系統(tǒng)的需求。
探討的關(guān)鍵議題
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如何提高控制系統(tǒng)響應(yīng)速度和數(shù)據(jù)處理能力？
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如何通過(guò)高精度運(yùn)動(dòng)控制算法提高加工精度和性能？
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如何使用多軸同步控制提高生產(chǎn)效率和設(shè)備靈活性？
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如何通過(guò)改進(jìn)工藝流程優(yōu)化制造步驟，減少不必要的過(guò)程和材料浪費(fèi)？
在此次展會(huì)上，正運(yùn)動(dòng)技術(shù)將展出一系列高性能運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品，包括VPLC7系列機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)、超高速PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡和開(kāi)放式激光振鏡運(yùn)動(dòng)控制器等。
我們將通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用DEMO，直觀展示如何優(yōu)化半導(dǎo)體設(shè)備的加工工藝流程，達(dá)到符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并滿(mǎn)足實(shí)際應(yīng)用需求，以幫助客戶(hù)提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)了客戶(hù)端的穩(wěn)定量產(chǎn)，并優(yōu)化成本。
看點(diǎn)一：半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)動(dòng)控制解決方案應(yīng)用分享
晶圓劃片機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案
網(wǎng)絡(luò)型運(yùn)動(dòng)控制卡ECI2418B等
? 劃片精度穩(wěn)定在2～3μm內(nèi);
? 支持自適應(yīng)速度前瞻功能，讓切割軌跡更柔順平滑，切割速度快精度高，最大限度地減少邊緣碎裂;
? 測(cè)高系統(tǒng)配合高速鎖存信號(hào)，實(shí)時(shí)反饋控制刀輪的Z軸觸發(fā)急停的方式做停止并回退，以避免對(duì)材料造成過(guò)度切割或損害。
通過(guò)ECI2418B等多個(gè)組件的配合，在極具性?xún)r(jià)比方案的前提下，實(shí)現(xiàn)μm級(jí)的劃片精度，提高生產(chǎn)效率與品質(zhì)。
晶圓搬運(yùn)機(jī)械手運(yùn)動(dòng)控制解決方案
VPLC7系列機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)
? 支持平面關(guān)節(jié)型機(jī)械手（SCARA）和徑向直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)（R.θ）型機(jī)械手控制，適用于各種晶圓機(jī)械手搬運(yùn)場(chǎng)景；
? 支持點(diǎn)位控制，從而實(shí)現(xiàn)晶圓搬運(yùn)機(jī)械手的搬運(yùn)和放置操作；
? 精準(zhǔn)力控，實(shí)現(xiàn)高精度控制夾爪的夾持力度，防止晶圓損壞或松動(dòng)；
? 支持動(dòng)態(tài)變速，可以有效平衡晶圓搬運(yùn)機(jī)械手移動(dòng)速度和精度，提高生產(chǎn)效率；
? 視覺(jué)飛拍功能，可快速對(duì)晶圓進(jìn)行瞬時(shí)觸發(fā)相機(jī)拍攝和照明。
通過(guò)VPLC7系列機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)，配合運(yùn)動(dòng)控制實(shí)時(shí)內(nèi)核MotionRT7與多個(gè)組件的協(xié)同作業(yè)，實(shí)現(xiàn)核間交互，指令調(diào)用速度比傳統(tǒng)的PCI/PCIe快10倍，整體設(shè)備產(chǎn)能可提升10%左右,實(shí)現(xiàn)高速高精的晶圓機(jī)械手傳輸控制。
半導(dǎo)體曝光機(jī)UVW運(yùn)動(dòng)控制解決方案
PCIe EtherCAT總線(xiàn)控制卡PCIE464M
? 支持UVW控制算法，配合高精度視覺(jué)采集系統(tǒng)進(jìn)行視覺(jué)對(duì)位糾偏；
? 支持多軸同步控制，能夠處理更復(fù)雜的曝光加工工藝；
? 最快支持EtherCAT控制周期125μm；
? 采用標(biāo)準(zhǔn)PCIe總線(xiàn)接口，數(shù)據(jù)采集快。
通過(guò)PCIE464M高速高精，超高速PCIe EtherCAT控制卡，配合UVW平臺(tái)等多個(gè)組件的協(xié)同作業(yè)，進(jìn)行高速高精的對(duì)準(zhǔn)和曝光，減少因定位誤差導(dǎo)致的廢品率，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)出質(zhì)量。
半導(dǎo)體轉(zhuǎn)塔測(cè)試分選機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案
PCIe EtherCAT總線(xiàn)控制卡XPCIE1032H
? 高速穩(wěn)定測(cè)試分選，產(chǎn)能可達(dá)：53 K/H；
? 高速的運(yùn)動(dòng)模式切換：可快速切換位置模式和速度模式，實(shí)現(xiàn)高精度的力控；
? EtherCAT同步周期為250μm，可控制多個(gè)吸嘴獨(dú)立上下高速運(yùn)作，提升效率；
? 用戶(hù)可以根據(jù)方案需要自主分配IO信號(hào)和靈活擴(kuò)展控制軸，滿(mǎn)足測(cè)試單元每種工藝需求，實(shí)現(xiàn)個(gè)性化定制；
? 與傳統(tǒng)PC+運(yùn)動(dòng)控制卡方案相比，XPCIE1032H方案穩(wěn)定性更高，交互速率更快，提升速度可達(dá)10%。
通過(guò)XPCIE1032H高速高精，超高速PCIe EtherCAT控制卡，配合多個(gè)組件的協(xié)同作業(yè)，可確保多個(gè)工序在旋轉(zhuǎn)周期內(nèi)依次對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行測(cè)試、檢查、精加工、收料、編帶等，使整個(gè)測(cè)試分選過(guò)程全天候連貫、高效穩(wěn)定地運(yùn)行，提高測(cè)試吞吐量。
半導(dǎo)體激光打標(biāo)/焊接運(yùn)動(dòng)控制解決方案
ZMC408SCAN-V22開(kāi)放式激光振鏡控制器
? 靈活兼容多種半導(dǎo)體材料，用戶(hù)可通過(guò)編輯非接觸式激光打標(biāo)/焊接工藝，調(diào)整激光能量和脈沖持續(xù)時(shí)間；
? 提供專(zhuān)用激光工藝API函數(shù)，支持多種圖形處理，提升加工精度與效率，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)至生產(chǎn)流程；
? 振鏡軸與伺服軸聯(lián)動(dòng)插補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)激光束定位和動(dòng)態(tài)跟蹤，進(jìn)行更精細(xì)的激光振鏡打標(biāo)/焊接；
? 高精度PSO，等間距輸出，解決傳統(tǒng)激光加工在倒角激光加工能量輸出不恒定的問(wèn)題，提高激光振鏡打標(biāo)/焊接質(zhì)量；
? 提供直觀易用的激光調(diào)試軟件，操作員輕松設(shè)定打標(biāo)激光參數(shù)。
通過(guò)ZMC408SCAN-V22開(kāi)放式激光振鏡控制器，配合多個(gè)組件協(xié)同作業(yè)，可大幅提升半導(dǎo)體激光打標(biāo)/焊接的一致性和生產(chǎn)效率，并降低操作成本，靈活適應(yīng)新的打標(biāo)/焊接項(xiàng)目需求，以及有效降低多套控制硬件成本。
看點(diǎn)二：高性能運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品分享
PCIE464M–高速高精，超高速PCIe EtherCAT控制卡
基于PCIe的EtherCAT總線(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制卡，支持多軸同步控制，最快控制周期為100 μm 。集成高速I(mǎi)O及多項(xiàng)實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制功能，如高速色標(biāo)鎖存、PWM、多維PSO、視覺(jué)飛拍、速度前瞻等，可配合第三方圖像處理工控機(jī)或PC，無(wú)需額外配置IO數(shù)據(jù)采集卡和PLC，即可實(shí)現(xiàn)IPC形態(tài)的機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)，簡(jiǎn)化硬件架構(gòu)，節(jié)省成本，軟硬件一體化。
VPLC7系列機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)
基于x86架構(gòu)的EtherCAT總線(xiàn)視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制器，支持脫機(jī)運(yùn)行，內(nèi)置豐富的視覺(jué)和運(yùn)動(dòng)控制功能，大幅簡(jiǎn)化配置流程。核內(nèi)數(shù)據(jù)交互速度快，顯著降低時(shí)間和成本投入，提高項(xiàng)目實(shí)施效率。安裝與拆卸過(guò)程便捷，占地空間小，能與其他控制單元部件（如伺服驅(qū)動(dòng)器、傳感器等）和 MES系統(tǒng) 無(wú)縫集成。提供一體化開(kāi)放式IPC形態(tài)的實(shí)時(shí)軟控制器/軟PLC集成的視覺(jué)+運(yùn)動(dòng)控制解決方案。
ZMC408SCAN–V22開(kāi)放式激光振鏡控制器
基于ZMC408SCAN-V22開(kāi)放式激光振鏡控制解決方案主要應(yīng)用于高速標(biāo)刻、激光清洗、精密切割、精密焊接等非接觸式激光加工過(guò)程中，通過(guò)高速振動(dòng)的鏡片來(lái)改變激光的方向，實(shí)現(xiàn)高速高精的激光加工。廣泛應(yīng)用于高速高精的激光控制+振鏡控制+運(yùn)動(dòng)控制的激光加工場(chǎng)合。
我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨我們的展位 （8號(hào)館8I45） 。我們的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)將詳細(xì)介紹產(chǎn)品特點(diǎn)和應(yīng)用案例，期待與您深入交流合作，共同賦能半導(dǎo)體智能制造，一同探討如何提升制造效率和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
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