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錫膏印刷現(xiàn)在被認為是，表面貼裝技術(shù)中控制最終焊錫節(jié)點品質(zhì)的關鍵的過程步驟。印刷是一個建立在流體力學下的制程，它可多次重復地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面，一般來講，印刷制程是非常簡單的，PCB的上面與絲網(wǎng)或鋼板保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網(wǎng)或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，絲網(wǎng)或鋼板與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上.
全自動錫膏印刷機在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準�；蛘呓z網(wǎng)或者模板用于錫膏印刷。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮刀處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮刀走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。
在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮刀壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設備有關的重要變量。
如果沒有脫開，這個過程叫接觸印刷。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。
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