UBand R6首選的爐溫監(jiān)測系統(tǒng)——
SMT、DIP產(chǎn)品品質(zhì)保證及工藝優(yōu)化！
TPA Reflow 軟件系統(tǒng)----
UBand 開發(fā)了功能強(qiáng)大的軟件包，其工藝過程數(shù)據(jù)分析簡便而快捷高效。測試原始數(shù)據(jù)可快速轉(zhuǎn)化為全面焊接過程曲線，布局畫面簡潔、條理清晰的控制條使軟件操作簡單而不失功能強(qiáng)大。
所有分析結(jié)果保存于數(shù)據(jù)庫，易于查詢、導(dǎo)入、并可按照指定條件要求，使用分選工具來分析數(shù)據(jù)，便捷的向?qū)е噶羁呻S時為用戶分析過程故障情況。
可自建工藝模板，爐子信息、溫度、帶速設(shè)定以及產(chǎn)品實(shí)物圖片，爐內(nèi)產(chǎn)品的實(shí)體監(jiān)控點(diǎn)均可直觀設(shè)定。所有設(shè)定信息都能體現(xiàn)到一份打印報告上，除了能滿足過程工藝師、質(zhì)量經(jīng)理及客戶要求外，TPA Reflow 的軟件包含保證工藝過程受控的所有其他基本功能。
產(chǎn)品優(yōu)勢
● 儀器采用航空鋁精工制作，防摔，耐磨。 ● 采用模塊化系統(tǒng)，所有關(guān)鍵分析集成顯示同一界面。
● 配備35mm加厚防護(hù)套，滿足高溫需求。 ● 通過工藝分析選項(xiàng)來深入解讀全部結(jié)果。
● R系列全面兼容回流焊*和波峰焊專業(yè)分析。 ● USB2.0/3.0通用，既可下載數(shù)據(jù)又可為儀器快速充電。
● 最新工藝窗口指數(shù)（PWI）分析，OK/NG標(biāo)準(zhǔn)判定以及獨(dú)到的曲線模擬預(yù)測分析—— 傻瓜式的智能化系統(tǒng)。
● 獨(dú)立分析MES數(shù)據(jù)導(dǎo)出系統(tǒng)——未雨綢繆，為企業(yè)智能化提前預(yù)留通道。
