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在LED與半導(dǎo)體封裝的固晶工序中，基板翹曲、定位偏移一直是制約良率提升的核心痛點(diǎn)，東莞路登科技推出的鋁合金真空吸附固晶治具，以成熟的材料工藝與精密氣道設(shè)計(jì)，為規(guī)模化封裝生產(chǎn)打造出高穩(wěn)定性的基礎(chǔ)工裝方案。
這款治具選用航空級(jí)硬質(zhì)陽極氧化鋁合金作為基材，在保留鋁合金高剛性、輕量化特性的同時(shí)，表面硬度提升至HV350以上，長期使用不易磨損變形，單臺(tái)治具的循環(huán)使用壽命可達(dá)80萬次，遠(yuǎn)超普通工程塑料材質(zhì)的同類產(chǎn)品。
依托路登自研的精密氣道仿真技術(shù)，治具內(nèi)部加工出均勻分布的多級(jí)真空氣路，可在整個(gè)吸附平面形成無死角的均勻負(fù)壓，不僅能牢牢固定各類引線框架、陶瓷基板與PCB板，更能將存在輕微翹曲的基板完全拉平至基準(zhǔn)平面，從根源上解決了固晶高度不一致、后續(xù)打線斷線的行業(yè)常見問題。
針對(duì)不同厚度的芯片適配需求，治具的吸附孔位可根據(jù)客戶產(chǎn)品定制化排布，適配0.1mm至0.5mm區(qū)間的各類超薄芯片，完全規(guī)避傳統(tǒng)剛性壓合治具容易壓傷晶圓的風(fēng)險(xiǎn)。
經(jīng)過實(shí)際產(chǎn)線驗(yàn)證，導(dǎo)入該治具后，固晶工序的基板共面性誤差可控制在±2μm以內(nèi)，固晶位置精度穩(wěn)定達(dá)到±10μm，封裝良率從傳統(tǒng)治具的92%提升至99.1%。
依托東莞路登科技48臺(tái)進(jìn)口CNC加工中心的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，這款鋁合金真空吸附固晶治具可根據(jù)客戶的設(shè)備型號(hào)、基板尺寸快速定制，72小時(shí)即可完成交付，目前已廣泛適配ASM、新益昌等主流固晶設(shè)備，在直插LED、Mini LED、功率半導(dǎo)體等多個(gè)封裝場景中落地應(yīng)用，幫助眾多制造企業(yè)在不更換核心設(shè)備的前提下，實(shí)現(xiàn)了固晶環(huán)節(jié)的良率與效率雙重升級(jí)。
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