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在COB封裝工藝大規(guī)模普及的當(dāng)下，芯片貼裝歪斜始終是困擾車載攝像頭、光模塊傳感器等高端產(chǎn)品量產(chǎn)的共性痛點(diǎn)——哪怕僅幾微米的偏移，都可能導(dǎo)致金線拉力不足、光路錯(cuò)位，直接拉低整批產(chǎn)品的良率。路登電子科技深耕精密治具領(lǐng)域多年，推出的COB固晶防歪專用治具，正是針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)打磨出的標(biāo)桿解決方案。
這款防歪治具的核心創(chuàng)新，在于采用了“微限位+柔性預(yù)壓”的雙重防偏結(jié)構(gòu)。不同于傳統(tǒng)治具僅靠外圍輪廓粗定位的設(shè)計(jì)，路登在每一個(gè)芯片工位周圍增設(shè)了0.008mm精度的納米級(jí)陶瓷限位擋邊，同時(shí)搭配帶硅膠緩沖層的彈性預(yù)壓塊，在固晶機(jī)吸嘴下壓的瞬間，既能牢牢鎖死基板的水平位移，又能避免剛性接觸刮傷芯片引腳，從物理層面將芯片貼裝歪斜度控制在±1μm以內(nèi)。
為適配不同材質(zhì)的COB基板，治具主體選用經(jīng)過(guò)特殊時(shí)效處理的6061鋁合金，表面做啞光防靜電處理，長(zhǎng)期使用也不會(huì)出現(xiàn)變形或掉屑問(wèn)題。內(nèi)置的分區(qū)式真空吸附流道，可根據(jù)基板尺寸獨(dú)立調(diào)節(jié)吸力大小，哪怕是0.1mm厚的超薄PCB板，也能完全貼合治具臺(tái)面，徹底消除基板翹曲帶來(lái)的隱性偏移隱患。
在實(shí)際量產(chǎn)驗(yàn)證中，搭載這款防歪治具的產(chǎn)線，COB固晶工序的不良率從原先的7.2%降至0.8%，單臺(tái)治具可兼容12種不同規(guī)格的COB模組，快換結(jié)構(gòu)讓工位切換時(shí)間壓縮至3分鐘以內(nèi)，單月產(chǎn)能可穩(wěn)定支撐15萬(wàn)件產(chǎn)品的封裝需求。目前該治具已廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、5G光通信、車載雷達(dá)等多個(gè)高端制造領(lǐng)域，幫助合作客戶平均降低35%的返工成本，以扎實(shí)的工藝創(chuàng)新，為國(guó)內(nèi)COB封裝產(chǎn)業(yè)的精度升級(jí)提供了可靠的工裝支撐。
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