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在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，晶圓轉(zhuǎn)移是貫穿光刻、蝕刻、封裝全流程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，哪怕微米級的磕碰、毫厘間的偏移，都可能直接導(dǎo)致整片晶圓報廢，讓企業(yè)承受高額損失。東莞路登科技深耕半導(dǎo)體治具領(lǐng)域多年，精準(zhǔn)洞察行業(yè)痛點(diǎn)，推出的晶圓轉(zhuǎn)移治具，以“零損傷、高精度、高效率”的核心特性，為半導(dǎo)體企業(yè)筑牢晶圓傳輸?shù)陌踩谰�。
這款治具采用柔性周向限位結(jié)構(gòu)設(shè)計，通過多組自適應(yīng)彈性側(cè)擋從晶圓四周同步貼合夾持，完全摒棄傳統(tǒng)硬接觸式搬運(yùn)的剛性碰撞風(fēng)險。當(dāng)側(cè)擋沿軸向靠近底座時，斜面?zhèn)鲃咏Y(jié)構(gòu)會讓側(cè)擋沿晶圓徑向均勻張開，放取晶圓全程無硬刮擦，能有效減少晶圓邊緣碎裂、表面劃痕問題，哪怕是超薄的Mini LED晶圓，也能實(shí)現(xiàn)無損轉(zhuǎn)移。
在性能表現(xiàn)上，它搭載納米級彈簧探針與壓力傳感器聯(lián)動系統(tǒng)，可自動補(bǔ)償0.1-0.5mm的晶圓厚度差異，適配6英寸、8英寸、12英寸等多規(guī)格晶圓，無需頻繁更換工裝。磁吸式快拆模組支持5秒完成部件更換，兼容產(chǎn)線不同工位的轉(zhuǎn)移需求，導(dǎo)入頭部半導(dǎo)體企業(yè)后，產(chǎn)線切換時間縮短90%，整體產(chǎn)能提升至原來的3倍以上，人力成本降低超40%，年節(jié)省耗材費(fèi)用超200萬元。
治具還內(nèi)置多重智能防護(hù)設(shè)計，無磁性基材搭配靜電消除涂層，可在ISO Class 1級無塵環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，避免微粒污染與靜電損傷。從Mini LED超薄芯片的批量轉(zhuǎn)運(yùn)，到第三代半導(dǎo)體SiC晶圓的高精度移載，東莞路登科技晶圓轉(zhuǎn)移治具以精準(zhǔn)、耐用的硬核實(shí)力，成為半導(dǎo)體智造升級的核心支撐裝備。
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