|
在車規(guī)芯片、工業(yè)控制芯片的量產(chǎn)驗(yàn)證環(huán)節(jié)，QFN封裝的老化測(cè)試一直是行業(yè)公認(rèn)的難點(diǎn)：底部無引腳的特殊結(jié)構(gòu)，很容易出現(xiàn)接觸電阻漂移、溫度分布不均的問題，不少?gòu)S商投入大量成本搭建老化測(cè)試體系，卻依然出現(xiàn)批次測(cè)試數(shù)據(jù)偏差大、治具壽命短的情況，甚至整批芯片因?yàn)橹尉吖收现苯訄?bào)廢。東莞路登科技推出的QFN芯片老化檢測(cè)治具，正是瞄準(zhǔn)這些行業(yè)痛點(diǎn)，為芯片可靠性驗(yàn)證提供全場(chǎng)景的穩(wěn)定解決方案。
這款治具從核心材料層面就做了針對(duì)性優(yōu)化，選用與QFN封裝熱膨脹系數(shù)高度匹配的特種基材，在-55℃到155℃的全溫區(qū)循環(huán)測(cè)試中，1000次高低溫切換后接觸電阻漂移依然控制在30mΩ以內(nèi)，徹底解決了普通治具常見的高溫下探針氧化、基材變形導(dǎo)致的接觸不良問題。搭配自研的彈片式微探針結(jié)構(gòu)，哪怕是0.3mm超細(xì)腳距的QFN芯片，也能實(shí)現(xiàn)每一個(gè)焊盤的同步穩(wěn)定接觸，不會(huì)出現(xiàn)個(gè)別點(diǎn)位虛接導(dǎo)致的測(cè)試漏判。
針對(duì)傳統(tǒng)老化治具溫度均勻性差的痛點(diǎn)，治具內(nèi)部集成了超薄均熱板結(jié)構(gòu)，配合PID閉環(huán)溫控設(shè)計(jì)，整腔溫度差控制在±1℃以內(nèi)，徹底告別過去同批次不同位置芯片受熱不均、老化程度不一致的問題。某珠三角車規(guī)MCU廠商實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，使用這款治具后，批次測(cè)試數(shù)據(jù)偏差率從原來的13%直接降至1.8%，完全滿足車規(guī)級(jí)芯片AEC-Q100認(rèn)證的嚴(yán)苛測(cè)試要求。
在長(zhǎng)期使用的耐用性上，這款治具也表現(xiàn)突出，鎢鋼導(dǎo)向柱搭配自清潔探針結(jié)構(gòu)，整體插拔壽命可達(dá)12萬次以上，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平3倍。治具還內(nèi)置了微型壓力與溫度傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)控每一路工位的接觸狀態(tài)，一旦出現(xiàn)壓力異常、溫度超標(biāo)立刻觸發(fā)預(yù)警，避免長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試中途故障，導(dǎo)致整批芯片報(bào)廢的巨大損失。
東莞路登科技還為客戶提供全流程定制服務(wù)，從QFN封裝的尺寸適配、特殊引腳定義調(diào)整，到對(duì)接現(xiàn)有老化箱的接口改造，7天即可交付樣品，同時(shí)配套12個(gè)月免費(fèi)維護(hù)服務(wù)，幫助芯片企業(yè)搭建穩(wěn)定可靠的老化測(cè)試體系，大幅降低長(zhǎng)期測(cè)試的綜合成本。
|
