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1.6T BASE自動貼片治具，是1.6T光模塊生產(chǎn)線上，配合自動貼片設(shè)備使用的精密載具。它的核心使命非常明確：在設(shè)備高速運(yùn)轉(zhuǎn)時，為基板提供一個絕對精確且穩(wěn)定的承載平臺，確保光芯片和電芯片能被微米級地精準(zhǔn)貼裝。
鑒于1.6T光模塊的超高數(shù)據(jù)速率，這類治具的設(shè)計面臨幾個關(guān)鍵挑戰(zhàn)：
微米級的貼裝精度：1.6T模塊通常要求標(biāo)準(zhǔn)片±3μm的貼裝精度，甚至有設(shè)備已可穩(wěn)定達(dá)到±1μm。這要求治具自身的平面度和重復(fù)定位精度都達(dá)到亞微米級。
極低的熱膨脹：共晶焊等高溫工藝（可超過300℃）可能導(dǎo)致治具變形。因此，采用如碳纖維加陶瓷微球復(fù)合材料的納米復(fù)合治具成為趨勢，其熱膨脹系數(shù)（CTE）可低至0.8ppm/℃，在500小時連續(xù)工作后平面度仍能保持在≤0.005mm。
高度的通用與兼容性：1.6T模塊涉及多種封裝形式和多樣的芯片物料（Vcsel、Pd、Tia、Driver等）。治具系統(tǒng)趨向模塊化設(shè)計，如磁吸式定位槽支持快速換型，將切換時間從30分鐘縮短至5分鐘；同時與貼片機(jī)配合，支持多至6種芯片物料在一臺設(shè)備內(nèi)完成連續(xù)貼裝
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