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在800G光模塊批量交付的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，光模塊發(fā)射器的焊接精度直接決定光路耦合效率，哪怕0.05毫米的微小偏移，都可能讓產(chǎn)品性能驟降30%，這早已成為光通信制造企業(yè)的核心痛點(diǎn)。
東莞路登科技推出的光模塊發(fā)射器焊接治具，正是為破解這一行業(yè)難題量身打造的硬核方案。 這款治具采用碳纖維+陶瓷微球復(fù)合基材，熱膨脹系數(shù)低至0.8ppm/℃，較普通合成石穩(wěn)定性提升400倍，實(shí)測(cè)連續(xù)工作500小時(shí)后，平面度仍穩(wěn)定保持在0.005毫米以內(nèi)，徹底告別傳統(tǒng)治具在300℃高溫下0.3%的變形困擾。
搭配集成PID算法的智能溫控模塊，分布式熱電偶實(shí)時(shí)全域監(jiān)測(cè)，在400℃回流焊環(huán)境下，發(fā)射器載板的翹曲量被牢牢控制在0.01毫米以內(nèi)，直接將焊接良率拉升至99.8%。 磁吸式定位槽設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)3秒快速換型，完美兼容OSFP、QSFP-DD等主流封裝形態(tài)，換型耗時(shí)從傳統(tǒng)30分鐘大幅壓縮至5分鐘。
精密限位結(jié)構(gòu)牢牢鎖死發(fā)射器元件位置，從根源避免焊接過程中元件移位、傾斜引發(fā)的短路、虛焊問題，既減少了返工損耗，又大幅延長(zhǎng)核心光學(xué)元件的使用壽命。 依托東莞本地48條專業(yè)化生產(chǎn)線的強(qiáng)大產(chǎn)能，路登科技可實(shí)現(xiàn)日加工萬套級(jí)別的交付能力，還支持來樣定制與免費(fèi)打樣服務(wù)。
目前該治具已在多家頭部光通信企業(yè)落地應(yīng)用，幫助客戶單工位焊接效率提升60%，成為800G及以上速率光模塊量產(chǎn)路上的可靠搭檔。
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