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在電子封裝制造向高密度、高可靠性升級的當(dāng)下，波峰焊環(huán)節(jié)的板件翹曲、連錫虛焊等痛點(diǎn)，始終是制約產(chǎn)品良率提升的關(guān)鍵。東莞路登科技依托多年精密治具研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，打造的合成石電子封裝波峰焊治具，為汽車電子、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域提供了成熟的焊接解決方案。
這款治具選用航空級改性合成石作為基材，耐溫可達(dá)350℃，熱膨脹系數(shù)與PCB板高度匹配，即使連續(xù)8小時高溫作業(yè)，平面度仍穩(wěn)定控制在±0.02mm內(nèi)，徹底解決傳統(tǒng)玻纖治具長期使用易分層、翹曲的行業(yè)通病。針對電子封裝中密腳元件的防連錫需求，治具采用定制化擋錫槽與隔錫片一體化設(shè)計(jì)，可將引腳間距0.65mm以內(nèi)的排針連錫不良率降至0.2%以下，大幅減少后續(xù)人工返修成本。
在實(shí)際生產(chǎn)場景中，治具采用多連板模塊化布局，單次可同時承載6片PCB同步過爐，配合快拆式壓扣結(jié)構(gòu)，上下料時間較傳統(tǒng)治具縮短60%，綜合生產(chǎn)效率提升40%。材料本身具備優(yōu)異的防靜電性能，表面電阻穩(wěn)定在10^6-10^8Ω區(qū)間，可有效避免靜電敏感元件在焊接過程中被擊穿。
依托路登科技全流程精密加工與三次元全檢體系，這款治具的使用壽命突破12萬次，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平，已為200余家電子制造企業(yè)解決了精密封裝焊接難題，成為電子制造產(chǎn)線降本增效的核心工裝。
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