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在先進(jìn)封裝向2.5D/3D堆疊、SiP系統(tǒng)集成快速迭代的當(dāng)下，微間隙、深孔腔內(nèi)的助焊劑殘留、微米級(jí)顆粒污染，已成為制約芯片良率突破的核心瓶頸。東莞路登科技深耕精密治具領(lǐng)域多年，推出的先進(jìn)封裝清洗治具，以定制化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)打造無死角潔凈解決方案。
這款治具針對(duì)先進(jìn)封裝特殊場景做了多重針對(duì)性優(yōu)化：針對(duì)TSV硅通孔、倒裝芯片底部的狹小空間，采用鏤空式流體導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，讓清洗液可無阻礙抵達(dá)0.02mm級(jí)微縫隙，徹底清除傳統(tǒng)清洗方式難以觸及的殘留雜質(zhì)。治具主體選用耐強(qiáng)酸堿、耐溫120℃的進(jìn)口改性PP材質(zhì)，長期在高壓噴淋、超聲清洗環(huán)境下作業(yè)也不會(huì)出現(xiàn)變形、析出異物的問題，完全適配半導(dǎo)體級(jí)嚴(yán)苛潔凈要求。
不同于傳統(tǒng)單工位治具，路登這款清洗治具采用多模組可調(diào)式布局，一次可同時(shí)承載12片不同規(guī)格的SiP基板完成清洗，設(shè)備利用率直接提升3倍，單批次清洗效率較傳統(tǒng)工裝提升200%。同時(shí)治具內(nèi)置彈性緩沖防護(hù)結(jié)構(gòu)，可在超聲震蕩過程中為超薄晶圓、脆弱芯片提供周全支撐，杜絕清洗過程中出現(xiàn)的芯片崩邊、鍍層劃傷等二次損傷問題。
依托路登科技±0.02mm的精密加工實(shí)力與全鏈條品質(zhì)管控體系，這款治具已在多家頭部封測企業(yè)落地驗(yàn)證，可將先進(jìn)封裝后的清洗良率提升至99.5%以上，為客戶年均節(jié)省超百萬元的返工成本，成為先進(jìn)封裝產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)“零缺陷”制造的關(guān)鍵工裝支撐。
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