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在工業(yè)變頻、新能源電控、電力傳動(dòng)等核心領(lǐng)域，晶體管模塊作為功率轉(zhuǎn)換的“心臟”，其封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)的微米級(jí)偏差，都可能直接導(dǎo)致整機(jī)運(yùn)行失效。針對(duì)傳統(tǒng)治具長(zhǎng)期存在的高溫形變、定位偏移、引腳損傷等痛點(diǎn)，東莞路登電子科技依托十余年精密工裝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，推出的晶體管模塊鋁合金工裝治具，為功率半導(dǎo)體量產(chǎn)環(huán)節(jié)打造出高可靠的精度解決方案。
作為扎根東莞的老牌精密治具廠商，路登擁有1800平方米的現(xiàn)代化生產(chǎn)車(chē)間，配備48臺(tái)進(jìn)口CNC數(shù)控設(shè)備，全流程自主把控從材料加工到成品檢測(cè)的每一個(gè)環(huán)節(jié)，在SMT過(guò)爐、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域積累了大量成熟落地案例，此次推出的晶體管模塊專用治具，正是其在功率器件工裝領(lǐng)域的重磅力作。
這款治具主體采用航空級(jí)6061鋁合金一體CNC加工，經(jīng)過(guò)T6熱處理與深冷時(shí)效工藝，整體硬度提升40%的同時(shí)，熱膨脹系數(shù)降至普通鋼材的三分之一，在-40℃至125℃的寬溫工況下，長(zhǎng)期使用形變量不超過(guò)0.01mm，使用壽命比普通合成石治具延長(zhǎng)3倍以上。針對(duì)晶體管模塊大電流引腳的特殊結(jié)構(gòu)，治具創(chuàng)新采用模塊化定位設(shè)計(jì)，搭配高耐磨彈性探針陣列，實(shí)現(xiàn)±0.01mm的超高定位精度，完美適配不同引腳間距的IGBT、MOS管等功率模塊，每一路引腳都能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定貼合，徹底杜絕虛接、信號(hào)傳輸中斷的問(wèn)題。
內(nèi)置的智能壓力反饋系統(tǒng)可獨(dú)立調(diào)控每根探針的接觸力度，既保證大電流傳輸無(wú)壓降，又避免壓力過(guò)大劃傷引腳鍍層，測(cè)試環(huán)節(jié)的良率較傳統(tǒng)治具直接提升25%。同時(shí)模塊化定位座支持快速更換，一套治具即可覆蓋從650V到1700V全系列晶體管模塊，換型調(diào)整僅需3分鐘，完美適配功率器件產(chǎn)線多品種混產(chǎn)需求，搭配多通道同步檢測(cè)系統(tǒng)，可一次性完成電壓、電流、熱阻等12項(xiàng)核心參數(shù)校驗(yàn)，單顆模塊測(cè)試時(shí)間縮短至18秒。
國(guó)內(nèi)多家頭部功率半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，導(dǎo)入路登這款鋁合金工裝治具后，晶體管模塊封裝測(cè)試良率從92%提升至99.5%，單工位日產(chǎn)能提升120%，單條產(chǎn)線年節(jié)約損耗與人工成本超200萬(wàn)元。路登以扎實(shí)的本土制造能力，為國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展筑牢了工裝根基。
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