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數(shù)碼管的定位治具根據(jù)生產(chǎn)工序不同,可分為三大類:固晶/壓焊治具(用于芯片貼裝)、SMT過爐治具(用于回流焊防浮高)和焊接組裝治具(用于引腳與PCB對插)。其中,過爐時的防浮高問題是行業(yè)內(nèi)的核心痛點——數(shù)碼管本體的輕微形變加上受熱膨脹,很容易導(dǎo)致焊盤虛焊空焊
以下是針對不同工序的治具類型及技術(shù)要點詳解:
1. 固晶/壓焊工序治具
這一階段主要是為了在焊接線材或固定晶片時,對PCB板或數(shù)碼管外殼進(jìn)行精密限位。
2. SMT過爐工序治具
數(shù)碼管在回流焊過程中受熱易變形或引腳受熱膨脹被“頂起”,導(dǎo)致空焊。此工序治具的核心在于解決這一問題
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彈性壓點式過爐壓蓋:解決傳統(tǒng)整體壓蓋無法完全壓緊且影響散熱的痛點。
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氣缸聯(lián)動式鎖緊治具:適用于大批量PC板過爐,自動化程度高。
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組合式定位治具:針對SMD數(shù)碼管與底板的組合焊接。
3. 焊接組裝工序治具
此階段主要輔助將數(shù)碼管的眾多細(xì)密引腳準(zhǔn)確插入PCB板的對應(yīng)針孔中,防止歪斜。
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