|
在大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的今天，敷銅DBC基板作為IGBT、SiC MOSFET等功率器件的核心載體，兼具絕緣性與高導(dǎo)熱性，是支撐新能源汽車、軌道交通、風(fēng)電光伏等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。由于DBC基板精度要求高、燒結(jié)與刻蝕工藝嚴(yán)苛，傳統(tǒng)工裝治具極易因熱變形、定位偏差影響產(chǎn)品良率。深耕精密治具領(lǐng)域的路登電子，依托東莞電子產(chǎn)業(yè)集群的配套優(yōu)勢，推出專為敷銅DBC基板定制的工裝治具，以技術(shù)創(chuàng)新破解行業(yè)痛點，為大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賦能。
定位精度是DBC基板生產(chǎn)的核心要求，路登電子的敷銅DBC基板工裝治具采用航空鋁材與工程塑料復(fù)合設(shè)計，搭配智能糾偏定位系統(tǒng)，定位精度可達(dá)±0.02mm，完全滿足01005微型元件封裝需求，從根源上減少了線路刻蝕與印刷環(huán)節(jié)的偏差，可幫助企業(yè)將印刷偏差率降低80%以上，大幅提升產(chǎn)品良率。針對DBC基板高溫?zé)Y(jié)工藝的特殊需求，治具采用蜂窩狀散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化熱分布，實測數(shù)據(jù)顯示，在25-60℃連續(xù)工作環(huán)境下，治具變形量僅為≤0.01mm，對比常規(guī)產(chǎn)品降低了80%的變形量，即使在60-85℃高溫區(qū)間，變形量也控制在≤0.03mm，有效避免了熱變形導(dǎo)致的基板翹曲問題。
針對行業(yè)痛點，路登電子還創(chuàng)新推出了模塊化快拆結(jié)構(gòu)，支持換線生產(chǎn)快速切換，大幅提升柔性生產(chǎn)效率；針對敏感電子元件，治具表面做專業(yè)防靜電處理，避免靜電擊穿損傷芯片，保障產(chǎn)品可靠性；針對DBC基板雙面覆銅結(jié)構(gòu)的特殊加工需求，治具采用對稱式定位設(shè)計，實現(xiàn)雙面加工零偏差，搭配十字形減荷槽設(shè)計，進(jìn)一步提升基板加工后的抗翹曲能力。
在性價比打造上，路登電子通過標(biāo)準(zhǔn)化模塊減少非標(biāo)定制成本，批量采購進(jìn)口核心配件，自研快速換型系統(tǒng)降低人工換型成本，最終將同類產(chǎn)品做到百元級親民價格，比進(jìn)口產(chǎn)品成本降低超60%，讓中小制造企業(yè)也能用上高精度工裝治具。目前這款敷銅DBC基板工裝治具已走進(jìn)國內(nèi)數(shù)十家半導(dǎo)體材料廠商，獲得了行業(yè)一致好評。依托東莞完整電子產(chǎn)業(yè)配套優(yōu)勢，路登電子持續(xù)深耕功率半導(dǎo)體加工工裝領(lǐng)域，用專業(yè)技術(shù)為DBC基板生產(chǎn)賦能，也將在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級浪潮中貢獻(xiàn)中國智造力量。
|
