四、貼裝高度確認(rèn)
檢查貼片機(jī)的元件貼裝高度設(shè)置。正常情況下,元件應(yīng)壓入錫膏約一半厚度。若設(shè)定高度大于元件實(shí)際厚度,會(huì)導(dǎo)致貼裝偏高,元件容易被熱風(fēng)吹偏。
五、焊盤設(shè)計(jì)問(wèn)題
焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱或間距過(guò)大,會(huì)使元件貼裝后與焊盤的重疊區(qū)域不足,回流焊時(shí)錫膏無(wú)法提供足夠的自對(duì)中能力,從而引起偏移。
六、回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)
七、其他常見(jiàn)影響因素
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PCB過(guò)厚或過(guò)薄,導(dǎo)致PCB與元件的升溫速率不同步;
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預(yù)熱溫度偏低、保溫時(shí)間過(guò)短,錫膏未能充分活化;
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元件引腳或焊端氧化,可焊性差;
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錫膏內(nèi)部混入異物,影響潤(rùn)濕均勻性。
八、小概率但需注意的原因
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回流焊出爐后撞板;
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貼片機(jī)坐標(biāo)偏移;
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吸嘴磨損或堵塞導(dǎo)致貼裝壓力不均衡;
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元件單邊上錫不良,產(chǎn)生不均勻拉力。
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