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根據(jù)在PCBA（印刷電路板組裝）制造流程中的不同用途，SMT治具主要分為兩大類-1-5：
載具：主要起支撐和承載作用，通常隨PCB一起過回流焊爐。它主要用于支撐薄板、軟板（FPC），防止PCB在錫膏印刷、貼片和過爐時因受熱或受壓而變形-1-3。
夾具：主要用于固定、保護PCB，特別常見于波峰焊工藝中。它會遮擋住不需要焊接的貼片元件，只露出插件引腳進行焊接，保護元件不被高溫錫液沖擊-1-2-5。
此外，還有專門用于測試環(huán)節(jié)的治具，如ICT（在線測試）和FCT（功能測試）治具，用來檢驗電路板的電氣性能和功能是否正常-3-7。
🔧 常用材料與設計要點
SMT治具的材料選擇直接影響其性能和壽命：
常用材料-3-6-7：
合成石：最常用，耐高溫（可達350℃以上）、不易變形，是過回流焊和波峰焊的理想材料。
鋁合金：精度高、導熱快、耐用且可回收，適用于高精度要求或需要快速散熱的場合。
玻纖板（FR4）：成本較低，但耐熱性稍差，多用于常溫或低溫工序，或小批量試產(chǎn)。
電木：成本低，但耐熱和耐用性一般，多用于手工焊接或測試治具。
關鍵設計要點-5：
焊接面元件高度：使用波峰焊夾具時，焊接面的元件高度建議≤5mm，否則可能阻擋錫流，造成焊接不良。
安全間距：焊接面的貼片元件與插件焊盤的距離應≥5mm，以便夾具能開槽保護貼片元件，防止其被錫液沖到。
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