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根據(jù)測試目的和原理，PCB測試架主要分為以下幾類：
類型
工作原理
主要用途
結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
適用場景
ICT測試治具（在線測試治具） 通過探針床直接接觸PCB上的元器件引腳和測試點(diǎn)，檢測元器件參數(shù)（電阻、電容、電感等）及電路通斷。-5 元器件級(jí)故障檢測（如錯(cuò)件、漏件、虛焊、短路） 高密度針床，探針數(shù)量多，對治具精度要求極高 大批量PCB生產(chǎn)的產(chǎn)線前端檢測
FCT功能測試治具（功能測試架） 模擬PCB的實(shí)際工作環(huán)境，對其通電并輸入信號(hào)，檢測其功能是否正常。-1-5 模組級(jí)功能驗(yàn)證（如能否正常開機(jī)、通信、顯示） 包含電路模塊、負(fù)載、顯示儀表等，結(jié)構(gòu)復(fù)雜 成品PCBA模組的功能驗(yàn)證
FPC軟板測試治具 針對柔性板的特殊性，采用輕壓、磁性吸附等方式接觸測試點(diǎn) FPC線路通斷測試或模組功能測試 柔性接觸、防變形設(shè)計(jì)（如硅膠墊、磁吸鋼片） 我們上一輪討論的FPC測試場景
老化測試架 將PCB置于高溫、高濕或帶電環(huán)境下長時(shí)間運(yùn)行 驗(yàn)證產(chǎn)品的可靠性和壽命 多層結(jié)構(gòu)，可同時(shí)放置多塊板，配備電源和監(jiān)控系統(tǒng) 高可靠性產(chǎn)品（如工控、車載
、醫(yī)療）的出廠前驗(yàn)證
BGA測試治具 針對BGA封裝的芯片或主板，通過精密探針接觸BGA焊球 BGA芯片或BGA封裝板的測試 極高精度，最小測試間距可達(dá)0.5mm-2 手機(jī)主板、電腦主板等高密度封裝板測試
二、PCB測試架 vs. FPC測試治具的異同點(diǎn)
結(jié)合你之前對FPC的關(guān)注，這里幫你對比一下兩者在設(shè)計(jì)和使用上的關(guān)鍵區(qū)別：
對比維度
PCB測試架（硬板）
FPC測試治具（軟板）
測試對象 剛性PCB或PCBA（有元器件）-5 柔性線路板（純線路或帶元器件模組）
接觸方式 探針直接接觸測試點(diǎn)，壓力相對較大 需輕柔接觸，常用硅膠墊緩沖或磁性吸附，防止壓傷FPC
定位方式 定位銷+夾具壓緊，剛性固定 定位銷+柔性壓頭/磁吸鋼片，既要固定又要防止變形
常見材料 電木、亞克力、玻纖板、鋁合金-1 合成石（耐高溫）、鋁合金、硅膠墊、磁鐵
主要挑戰(zhàn) 高密度探針排布、信號(hào)干擾 柔性板的平整度控制、防止損傷、微小間距測試
典型應(yīng)用 ICT測試、FCT功能測試、BGA測試-9 FPC過爐治具、FPC磁性治具、FPC功能測試
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