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波峰焊治具貼片槽的深度（行業(yè)術(shù)語通常叫“PCB承載邊深度”或“下沉深度”）不是隨意定的，它主要取決于PCB板的厚度以及背面貼片元件的高度-2-5-6。
根據(jù)行業(yè)內(nèi)通用的設(shè)計(jì)規(guī)范，具體的計(jì)算公式和參數(shù)如下：
📐 貼片槽深度的核心計(jì)算公式
應(yīng)用場(chǎng)景
槽深度計(jì)算公式
關(guān)鍵參數(shù)與公差
設(shè)計(jì)目的
常規(guī)情況 （大多數(shù)PCB） 深度 = PCB板厚 × 3/4 -2-5-6 公差：±0.1mm -2 確保PCB被穩(wěn)固地鑲嵌在治具內(nèi)，既能抵抗錫波沖擊，又為受熱膨脹預(yù)留空間，防止變形。
特殊情況 （背面有較高貼片元件） 深度 = 按元件高度避讓，即開槽深度需大于元件高度 通常比貼片件深 0.5mm 以上 -1 為已貼片的元件提供安全避空空間，避免被壓壞或受熱沖擊。
高元件密集情況 （如元件高度2.5-3.0mm） 深度 = PCB板厚 × 4/5 -5 針對(duì)L（SMD與PTH距離）≥4.4mm，且h（元件高度）在2.5-3.0mm的場(chǎng)景 在保護(hù)高元件的同時(shí)，盡可能減少對(duì)焊接區(qū)域的“陰影效應(yīng)”，保證上錫質(zhì)量。
兩個(gè)關(guān)鍵的設(shè)計(jì)補(bǔ)充
除了深度，設(shè)計(jì)時(shí)還要留意以下兩點(diǎn)，它們同樣影響焊接質(zhì)量：
開窗與保護(hù)槽設(shè)計(jì)：
開孔原則：在空間允許的情況下，DIP元件（插件元件）的引腳至治具開孔邊緣應(yīng)保持至少5mm的脫錫空間，以確保焊點(diǎn)飽滿-5。路登電子
保護(hù)槽：對(duì)于需要保護(hù)的SMT元件，治具上開設(shè)的保護(hù)槽擋墻至少需要1.0mm寬，保護(hù)槽底部的厚度也至少1.0mm，以保證治具的強(qiáng)度和使用壽命-5。
導(dǎo)錫槽的設(shè)置時(shí)機(jī)：
當(dāng)SMD元件與DIP元件的距離小于3mm，或者SMD元件高度小于1.5mm時(shí)，必須在治具上開設(shè)導(dǎo)錫槽，以消除波峰焊時(shí)的“陰影效應(yīng)”，防止虛焊和漏焊-5。
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