|
在PCBA（印制電路板組件）加工中，波峰焊治具最核心的作用可以概括為一句話：在焊接插件元件時(shí)，保護(hù)已經(jīng)貼裝好的SMD貼片元件不被高溫熔錫觸碰或沖掉，并確保插件引腳精準(zhǔn)焊接。
脫離了治具，如今的混裝工藝（正面貼片+反面插件）幾乎無(wú)法完成。具體拆解為以下五大剛性作用：
1. 物理遮蔽：防止貼片元件脫落與損壞
這是波峰焊治具存在的最根本理由。
保護(hù)已貼裝件：PCB在經(jīng)過(guò)波峰焊時(shí)，焊接面（Bottom面）朝下直接接觸260℃的液態(tài)錫波。如果焊接面上有之前工序貼裝的SMD元件（電阻、電容、IC），沒(méi)有治具遮擋，這些元件會(huì)瞬間被沖掉或熔化。
遮蔽禁焊區(qū)：PCB上的金手指、板邊測(cè)試點(diǎn)、裸露的銅皮等區(qū)域嚴(yán)禁上錫，治具通過(guò)精確的開(kāi)窗設(shè)計(jì)，只露出需要焊接的插件引腳孔。
波峰焊是高溫線內(nèi)運(yùn)行。常規(guī)FR-4板材在過(guò)爐時(shí)會(huì)變軟，如果沒(méi)有治具的硬性支撐：
大板下沉：較大的PCB（如顯卡、主板）在高溫下會(huì)中間塌陷，導(dǎo)致引腳無(wú)法正常接觸錫波，造成漏焊。
薄板報(bào)廢：厚度1.0mm以下的薄板或鋁基板，必須依靠治具維持平整度，否則出爐即為廢品。
3. 組合拼裝：解決無(wú)工藝邊難題
許多消費(fèi)電子PCB為了節(jié)省板材，設(shè)計(jì)得非常緊湊，根本沒(méi)有預(yù)留傳送帶運(yùn)輸?shù)墓に囘?/strong>。
治具在這里充當(dāng)了“托盤+虛擬工藝邊”的角色。PCB被嵌入治具內(nèi)，治具邊緣代替PCB接觸產(chǎn)線鏈條，使得這類異形板、圓形板或超小板能夠順利通過(guò)產(chǎn)線。
4. 精準(zhǔn)限位：控制吃錫深度與位置
治具并不是把PCB完全架空的，而是通過(guò)下沉深度（通常1.3mm-1.5mm）將PCB控制在精確的高度。
插件引腳必須伸入錫波一定深度才能形成飽滿的焊點(diǎn)。
治具保證PCB底面距離錫波噴嘴剛好是那個(gè)最佳值，避免吃錫過(guò)深導(dǎo)致包錫（連錫），也避免吃錫過(guò)淺導(dǎo)致虛焊。
|
