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在5G、新能源與智能設備高速發(fā)展的當下，電子元器件的散熱效率直接影響產品性能與壽命。東莞路登電子科技有限公司深耕治具領域十余年，以創(chuàng)新技術打造固態(tài)散熱片治具，突破傳統(tǒng)散熱方案的局限，為半導體、電源模塊及高功率器件提供高精度、高穩(wěn)定性、高兼容性的散熱解決方案。
三大核心優(yōu)勢，重塑散熱治具標準
全域兼容設計
采用模塊化快換結構，支持01005至LGA256全類型元器件，適配FR4、鋁基板及陶瓷基板等多材質散熱片，單套治具覆蓋90%以上生產場景，降低企業(yè)治具庫存成本。
微米級控溫
通過航空級鋁合金框架與納米級磁控技術，實現(xiàn)±0.03mm定位精度，確保散熱片與元器件無縫貼合。配合導流槽設計，散熱效率提升20%，避免局部過熱導致的性能衰減。
智能防護系統(tǒng)
集成分區(qū)真空吸附與ESD防護涂層，防止元件移位或靜電損傷，生產良率提升至99.98%。耐高溫合金基板可承受-55℃至300℃循環(huán)測試，適應嚴苛工業(yè)環(huán)境。
場景化應用，賦能多元產業(yè)
新能源領域：為BMS電池管理系統(tǒng)散熱片提供精密定位，確保高溫環(huán)境下性能穩(wěn)定；
5G通訊：適配毫米波芯片散熱需求，助力基站設備運行；
汽車電子：通過UL94 V-0防火認證，滿足車載信息娛樂系統(tǒng)散熱標準。
選擇路登，選擇專業(yè)伙伴
東莞路登電子科技擁有1800㎡生產基地與48臺精密加工設備，24名工程師團隊累計服務全球32個國家客戶，為華為、小米等頭部企業(yè)提供定制化治具方案。其固態(tài)散熱片治具已通過蘋果MFi認證，兼容iOS/Android雙系統(tǒng)質檢標準，助力企業(yè)搶占技術制高點。
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