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明確概念邊界：SMT全流程治具分為印刷治具、貼片治具、過爐治具三類。過爐載具是專用于回流焊爐內(nèi)高溫環(huán)境的承載工具，可以獨(dú)立使用，也可以與印刷、貼片工序共用同一套載具（即“印刷貼片過爐一體治具”）-2-9-10。
六大核心作用（綜合-4-6-10）：
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支撐防變形：0.4-0.8mm薄PCB或FPC軟板，過爐時(shí)高溫軟化，載具提供剛性托舉，防止下垂、翹曲；
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保護(hù)敏感元件：連接器、塑膠件等不耐高溫器件，載具開窗避空，使其不直接受熱風(fēng)沖擊；
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屏蔽非焊接區(qū)：金手指、測試點(diǎn)等禁焊區(qū)域，通過載具遮擋防止錫珠污染；
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定位防位移：BGA、QFN等細(xì)間距元件，過爐時(shí)熱風(fēng)易造成元件漂移，壓蓋或壓扣固定；
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多拼板增效：一片載具放置4-8片PCB，回流焊機(jī)一次過爐，產(chǎn)能提升30-50%；
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熱緩沖與均溫：合成石材質(zhì)的低熱導(dǎo)率可減緩溫升速率，防止熱敏基板驟裂。
一句話定性：沒有過爐載具，薄板會變形，軟板無法過爐，異形板無法傳輸，雙面板二次回流時(shí)第一面元件會掉落。
二、材料選型：過爐載具的生命線（附實(shí)測數(shù)據(jù)）
過爐載具必須承受260℃峰值溫度，且經(jīng)歷每日數(shù)十次冷熱循環(huán)。材料選錯，精度歸零。
| 材料類型 |
代表牌號 |
耐溫性能 |
熱膨脹系數(shù)(CTE) |
壽命（次） |
成本指數(shù) |
適用場景 |
數(shù)據(jù)來源 |
| 合成石 |
勞士領(lǐng)CAS761/WGR781 |
長期260℃ |
極低（與PCB匹配） |
20,000+ |
1.0 |
回流焊通用、FPC、高精度貼裝 |
-4-6 |
| 鋁合金 |
6061/7075-T651 |
300℃以上 |
高（需補(bǔ)償設(shè)計(jì)） |
50,000+ |
1.8-2.0 |
高強(qiáng)度、快速散熱、波峰焊 |
-3-9 |
| FR4玻纖 |
FR4 |
180-220℃ |
中等 |
2,000-3,000 |
0.5 |
低溫工藝、打樣、不經(jīng)常過爐 |
-2-9 |
| 鈦合金 |
- |
極高 |
低 |
100,000+ |
5.0+ |
特殊高價(jià)定制 |
-6 |
選型鐵律：
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合成石是回流焊的絕對主流，因其CTE與PCB接近，高溫下PCB與載具同步伸縮，焊盤對位不偏移 -4-10；
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鋁合金慎用于回流焊：導(dǎo)熱太快，會導(dǎo)致FPC或薄板局部溫度低于爐溫設(shè)定，需重新優(yōu)化爐溫曲線；同時(shí)熱膨脹系數(shù)高，大尺寸板（>250mm）易發(fā)生位移 -3-9；
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FR4僅限打樣：多次過爐后會碳化、起粉、變形，污染爐膛 -4；
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