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在電子產(chǎn)品向超薄化、柔性化發(fā)展的浪潮中,F(xiàn)PC基板的分板精度與加工效率成為制約產(chǎn)能的核心瓶頸。傳統(tǒng)治具存在的定位不穩(wěn)、熱變形大、兼容性差等問題,正通過東莞路登科技航空級鋁合金SMT分板治具的革新設(shè)計迎刃而解。
三大核心優(yōu)勢,重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
軍工級材質(zhì),穩(wěn)如磐石
采用6061-T6航空鋁材,經(jīng)五軸CNC精密加工,重量較鋼制治具輕60%,卻具備3倍抗壓強(qiáng)度。表面陽極氧化處理確保耐高溫(>300℃)、防腐蝕,在回流焊與分板過程中實現(xiàn)零變形支撐。補(bǔ)vsdf厸?顧a
智能適配,一具多能
化卡槽設(shè)計,支持0.2-2.0mm厚度FPC快速切換;磁性吸附硅膠緩沖復(fù)合固定系統(tǒng),既避免劃傷軟板,又能適應(yīng)曲面分板需求,報廢率降低40%。
精度躍升,效率倍增
微米級定位孔與激光對位標(biāo)記,確保分板精度±0.01mm;兼容自動化產(chǎn)線,單日處理量提升至8000片,較傳統(tǒng)人工分板效率提高300%。
全場景應(yīng)用,覆蓋精密制造需求
消費電子:為折疊屏手機(jī)、TWS耳機(jī)等精密部件提供無損分板方案;
汽車電子:耐高溫特性滿足ECU嚴(yán)苛環(huán)境要求;
醫(yī)用設(shè)備:無菌化設(shè)計適配植入式傳感器柔性電路加工。
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