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在電子產(chǎn)品向超薄化、柔性化發(fā)展的浪潮中，F(xiàn)PC基板的分板精度與加工效率成為制約產(chǎn)能的核心瓶頸。傳統(tǒng)治具存在的定位不穩(wěn)、熱變形大、兼容性差等問題，正通過東莞路登科技航空級鋁合金SMT分板治具的革新設計迎刃而解。
三大核心優(yōu)勢，重新定義行業(yè)標準
軍工級材質(zhì)，穩(wěn)如磐石
采用6061-T6航空鋁材，經(jīng)五軸CNC精密加工，重量較鋼制治具輕60%，卻具備3倍抗壓強度。表面陽極氧化處理確保耐高溫（>300℃）、防腐蝕，在回流焊與分板過程中實現(xiàn)零變形支撐。補vsdf厸?顧a
智能適配，一具多能
化卡槽設計，支持0.2-2.0mm厚度FPC快速切換；磁性吸附硅膠緩沖復合固定系統(tǒng)，既避免劃傷軟板，又能適應曲面分板需求，報廢率降低40%。
精度躍升，效率倍增
微米級定位孔與激光對位標記，確保分板精度±0.01mm；兼容自動化產(chǎn)線，單日處理量提升至8000片，較傳統(tǒng)人工分板效率提高300%。
全場景應用，覆蓋精密制造需求
消費電子：為折疊屏手機、TWS耳機等精密部件提供無損分板方案；
汽車電子：耐高溫特性滿足ECU嚴苛環(huán)境要求；
醫(yī)用設備：無菌化設計適配植入式傳感器柔性電路加工。
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