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SMT治具貫穿于SMT生產(chǎn)的前、中、后段，是保證質(zhì)量、提率的關(guān)鍵。
1.SMT前段（印刷/貼片前）印刷治具/鋼網(wǎng)夾具：
作用：在SMT線的步，用于固定PCB和鋼網(wǎng)，確保錫膏能地通過鋼網(wǎng)孔漏印到PCB的焊盤上。
關(guān)鍵：保證鋼網(wǎng)與PCB緊密貼合，無(wú)間隙，否則會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷不良（如滲漏、厚度不均）。
2.SMT中段（貼片后，回流焊前/后）爐后治具/過爐托盤：
作用：承載PCB通過回流焊爐。對(duì)于柔性板、不規(guī)則形狀板、或需要屏蔽某些區(qū)域的PCB，過爐托盤可以起到支撐、防止變形、屏蔽熱量或阻焊的作用。
材質(zhì)：通常為合成石、鋁合金等耐高溫材料。
3.SMT后段（測(cè)試與維修）ICT測(cè)試治具：
作用：用于在線測(cè)試。治具上的彈簧探針壓接在PCB的測(cè)試點(diǎn)上，通過電氣信號(hào)檢查元件的焊接、數(shù)值、電路連通性等是否存在缺陷。這是質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。
FCT測(cè)試治具：
作用：用于功能測(cè)試。模擬產(chǎn)品的真實(shí)工作環(huán)境（如通電、接信號(hào)、接負(fù)載），測(cè)試整塊PCB板或模塊的功能是否正常。治具提供接口固定、信號(hào)連接和環(huán)境模擬。
BGA返修治具：
作用：維修焊接不良的BGA芯片。治具用于定位BGA和PCB，配合熱風(fēng)返修臺(tái)進(jìn)行拆焊和重焊。
分板治具：
作用：將拼版后的多塊連在一起的PCB單元，按設(shè)計(jì)分割成單板。治具引導(dǎo)銑刀或用于支撐避免應(yīng)力損傷元件，常用于郵票孔或V-Cut拼版。
4.其他輔助治具點(diǎn)膠/灌膠治具：用于固定PCB，引導(dǎo)膠水涂覆在特定位置。
屏蔽蓋/壓合治具：用于在組裝階段，將金屬屏蔽蓋壓合到PCB的焊盤上。
清洗托架：在需要清洗焊后PCB時(shí)，用于固定和承載PCB通過清洗機(jī)。
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