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明確工藝參數：首要確定你的錫爐溫度（例如，無鉛錫條熔點約217℃，實際波峰溫度常在260-270℃）和過爐時間。

評估使用強度：確認是長期大批量生產還是短期小批量使用，這直接決定材料的性價比。

提供文件與溝通：向供應商提供PCB文件，并明確告知使用溫度和精度要求。

要求樣品測試：在量產前，必須用樣品治具進行實際上線測試，驗證其高溫下的尺寸穩(wěn)定性和對焊接質量的影響。

💎 核心建議

對于絕大多數現(xiàn)代無鉛波峰焊工藝，高性能合成石（改性環(huán)氧樹脂玻纖板）是平衡耐高溫性、尺寸穩(wěn)定性和綜合成本的選擇。如果對結構強度有極端要求，可考慮“合成石主體+鋁合金加強件”的復合設計。

如果你能告知具體的焊接溫度、PCB板尺寸和厚度、以及板上有無怕高溫的敏感元件，我可以為你提供更具體的選材分析和設計建議。