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1. 目的

為確保波峰焊治具滿足生產(chǎn)要求，保證PCB組裝質(zhì)量（良率、一致性），提高治具使用壽命，規(guī)范治具設計、制造與驗收流程，特制定本規(guī)范。

2. 適用范圍

適用于所有用于波峰焊工藝的合成石及復合材料治具的設計、制作與驗收。

3. 引用標準IPC-7527 《Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook》（相關清洗要求）

客戶PCB Gerber文件及拼板圖紙

公司內(nèi)部《PCBA工藝設計規(guī)范》

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