|
回流焊治具的作用可以概括為“對(duì)抗熱變形，保障高良率”。具體解決以下四大問題：
1.防止PCB彎曲變形（最核心、最重要的作用）問題根源：PCB（尤其是大尺寸、薄板或多層板）在回流焊爐中受熱不均勻，或因其自身重量、以及表面重型元件（如大型散熱器、電解電容）的重力作用，會(huì)發(fā)生弓曲、扭曲或凹陷。
治具的解決方案：在PCB底部關(guān)鍵位置（如大型芯片下方、板邊、中央）設(shè)置一系列精密高度的支撐柱，從下方“頂住”PCB，像腳手架一樣提供均勻的支撐力，抵抗其在高溫下的下垂或翹曲趨勢(shì)。
2.承載與固定特殊板卡適用對(duì)象：無法直接用傳送導(dǎo)軌輸送的PCB。
柔性電路板：FPC必須被平整地固定在剛性載具上，才能過爐。
外形不規(guī)則的PCB：有缺口、開孔或非矩形的板子，需要治具為其提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的“外框”來傳輸。
超小型PCB：將多個(gè)小板拼裝在治具上，作為一整塊大板處理，提高生產(chǎn)效率。
3.避讓和保護(hù)已安裝元件適用場(chǎng)景：生產(chǎn)雙面板的第二面時(shí)。
解決方案：治具設(shè)計(jì)成階梯狀或挖有腔體，為PCB面已經(jīng)焊好的較高元件（如連接器、電感）預(yù)留出空間，防止它們?cè)谶^第二面爐時(shí)被壓壞或二次熔化。
4.提升熱管理的均勻性高級(jí)功能：對(duì)于一些有特殊散熱或均溫需求的板卡，治具的材料選擇和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（如局部開窗或使用高導(dǎo)熱材料）可以輔助調(diào)節(jié)PCB在爐內(nèi)的受熱過程，減少冷點(diǎn)或過熱點(diǎn)的產(chǎn)生。
|
