|
治具類型與復(fù)雜度:
手浸爐治具: 主要用于手工浸錫或過波峰焊的PCB板固定。結(jié)構(gòu)相對簡單，價(jià)格通常較低。價(jià)格取決于尺寸、材質(zhì)（如玻纖板、合成石）、夾持方式（彈簧針、壓框）、耐溫要求等。
SMT貼片治具:
印刷治具/鋼網(wǎng)夾具: 用于固定鋼網(wǎng)和PCB進(jìn)行錫膏印刷。價(jià)格取決于PCB尺寸、定位方式（銷釘、邊夾）、材質(zhì)（通常鋁合金或合成石）、是否需要頂針等。
回流焊治具/過爐托盤: 用于承載PCB過回流焊爐。價(jià)格主要受PCB尺寸、治具材料（合成石、鋁合金、鈦合金等 - 耐溫性、熱變形系數(shù)不同）、結(jié)構(gòu)復(fù)雜度（是否需要屏蔽特定區(qū)域、多層板支撐）影響。材料成本是主要差異點(diǎn)。
測試治具/功能測試治具: 用于ICT/FCT測試，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，價(jià)格高。涉及探針、連接器、氣動(dòng)/電動(dòng)元件、軟件等，價(jià)格差異巨大。
分板治具/其他輔助治具: 結(jié)構(gòu)相對簡單。
材料: 合成石（FR4, FR5）、鋁合金、鈦合金、不銹鋼、電木、特殊耐高溫塑料等，成本差異顯著。
精度要求: 定位銷精度、平面度、平行度等要求越高，加工成本越高。
PCB尺寸: 治具尺寸越大，材料成本和加工成本越高。
加工工藝: CNC加工、激光切割、線切割、表面處理等工藝的復(fù)雜度和精度要求。
|
