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當出現(xiàn)以下跡象時，通常意味著鋼網(wǎng)需要報廢或進行重大維修：
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持續(xù)的印刷質(zhì)量下降（最重要的判斷依據(jù)）
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錫膏成型不良： 錫膏邊緣不再銳利，出現(xiàn)拉尖、塌陷、形狀不規(guī)則。
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下錫不足： 由于開口內(nèi)壁變得粗糙或磨損，錫膏釋放率持續(xù)下降，導致錫膏厚度不足。
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頻繁橋連或堵塞： 特別是細間距IC的引腳之間，即使經(jīng)過良好清潔，也很快再次出現(xiàn)橋連或堵塞，表明開口形狀已發(fā)生改變。
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鋼網(wǎng)本身的物理變化
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張力下降： 使用張力計測量，發(fā)現(xiàn)鋼網(wǎng)張力值低于最低要求（如25N/cm²），且無法通過重新張網(wǎng)恢復。張力不足會導致印刷不穩(wěn)定、厚度不均。
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表面劃傷： 鋼網(wǎng)與PCB接觸的表面（Gasket面）有深且多的劃痕，會影響密封性，導致錫膏滲漏。
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開口變形： 肉眼或顯微鏡下可見開口明顯磨損、變大或變成橢圓形。
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銹蝕或嚴重污染： 清潔不當或存儲環(huán)境差導致鋼網(wǎng)生銹或有多余的錫膏固化無法清除。
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SPI數(shù)據(jù)惡化
三、 延長使用壽命的建議
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建立鋼網(wǎng)履歷表： 為每張鋼網(wǎng)建立檔案，記錄其使用次數(shù)、清潔次數(shù)、SPI表現(xiàn)和維修歷史。
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定期檢查和維護： 定期測量張力，用顯微鏡檢查關鍵開口的磨損情況。
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規(guī)范操作： 培訓操作員使用正確的刮刀壓力和清潔方法。
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分類使用： 對于新產(chǎn)品或高要求產(chǎn)品，使用新鋼網(wǎng)或狀態(tài)最佳的鋼網(wǎng)；對于要求不高的產(chǎn)品，可以使用舊鋼網(wǎng)。
總結：
SMT治具（鋼網(wǎng)）的壽命是一個 “技術壽命” 而非單純的 “時間壽命” 。它最終取決于能否穩(wěn)定地印刷出符合質(zhì)量要求的錫膏。通過密切監(jiān)控SPI數(shù)據(jù)和鋼網(wǎng)的物理狀態(tài)，您可以科學地做出更換判斷，從而在保證質(zhì)量和控制成本之間找到最佳平衡點。
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