|
材料的選擇直接決定了治具的壽命和性能。
合成石（主流選擇）
優(yōu)點(diǎn)：高溫穩(wěn)定性（長(zhǎng)期耐250-450℃）、隔熱性能（避免治具吸走PCB熱量）、強(qiáng)度高、防靜電、不變形。
為什么是：它的低導(dǎo)熱性確保了PCB受熱均勻，不會(huì)因?yàn)橹尉?ldquo;搶走”熱量而導(dǎo)致焊接冷焊。
鋁合金
優(yōu)點(diǎn)：強(qiáng)度非常高，非常耐用。
缺點(diǎn)：導(dǎo)熱性太好，會(huì)導(dǎo)致PCB邊緣和支撐點(diǎn)溫度與中心不一致，易產(chǎn)生冷焊或虛焊。通常需要表面進(jìn)行特氟龍涂層處理來(lái)改善。
應(yīng)用：多用于壓框、蓋板等結(jié)構(gòu)件，或?qū)Ω魺嵋蟛桓叩膱?chǎng)合。
設(shè)計(jì)制造要點(diǎn)一個(gè)的回流焊治具設(shè)計(jì)需要考慮：
的尺寸公差：與PCB的貼合度必須非常高。
熱風(fēng)流動(dòng)性：治具不能過(guò)于封閉，必須留有足夠的氣流通道，確保熱風(fēng)能順暢循環(huán)，使PCB均勻受熱。通常會(huì)設(shè)計(jì)通風(fēng)孔或槽。
避空設(shè)計(jì)：為板底的元件、測(cè)試點(diǎn)等留出空間，避免壓傷。
輕量化：在保證強(qiáng)度的前提下，盡可能減輕重量，便于操作和節(jié)省能源。
防靜電：材料需具備防靜電特性，防止損壞精密電子元件。
總結(jié)回流焊治具是SMT生產(chǎn)線上確保焊接質(zhì)量、特別是實(shí)現(xiàn)高良品率雙面混裝工藝的關(guān)鍵保障。它不是簡(jiǎn)單的托盤，而是一個(gè)集機(jī)械支撐、熱管理、制程保護(hù)于一體的精密工裝。對(duì)于任何嚴(yán)肅的電子制造企業(yè)來(lái)說(shuō)，合理設(shè)計(jì)和應(yīng)用回流焊治具，是提升產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)效率的必由之路。
|
