|
只要產(chǎn)品電路板（PCB）在生產(chǎn)中滿足以下一個或多個條件，就很可能需要使用回流焊治具：
一、 根據(jù)PCB物理特性判斷
這類是最常見的使用場景。
尺寸過小或形狀不規(guī)則的PCB
產(chǎn)品示例：藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表、智能戒指、小型傳感器模塊、玩具小車的主板、異形LED燈板。
原因：這些小板子無法在回流焊爐寬大的傳送帶上平穩(wěn)傳輸，會掉進(jìn)爐子里或卡住。治具將它們集合成一個“大板”進(jìn)行生產(chǎn)。
輕薄型PCB
產(chǎn)品示例：手機(jī)、平板電腦、超薄筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、高端顯卡。
原因：PCB厚度通常小于1.0mm，在高溫下極易受熱應(yīng)力影響而彎曲變形，導(dǎo)致焊接缺陷。治具（尤其是壓框式）能將其壓平，強(qiáng)制保持平整。
柔性電路板
產(chǎn)品示例：手機(jī)排線、攝像頭模組、折疊屏手機(jī)內(nèi)部的連接板、醫(yī)療內(nèi)窺鏡。
原因：FPC本身是軟質(zhì)的，像一片塑料薄膜，完全無法獨(dú)立過爐。必須依靠治具將其展平并固定。
二、 根據(jù)組裝工藝判斷
這類是技術(shù)上的剛性需求。
需要雙面貼裝元件的PCB
產(chǎn)品示例：幾乎所有的現(xiàn)代電子產(chǎn)品，如路由器、智能電視主板、工控主板、汽車中控系統(tǒng)、服務(wù)器主板。
原因：這是回流焊治具最核心、最經(jīng)典的用途。當(dāng)焊接第二面時，面已經(jīng)焊好的元件朝下，需要治具的平面來支撐，防止元件脫落或因二次受熱而損壞。
板上有不耐高溫的元件
產(chǎn)品示例：帶塑料連接器、輕觸開關(guān)、電池座、顯示屏接口的各類產(chǎn)品。一些穿戴設(shè)備也包含此類元件。
原因：回流焊高溫（可達(dá)260℃）會熔化塑料部件。治具可以設(shè)計(jì)局部屏蔽罩，在過爐時保護(hù)這些“嬌氣”的元件。
混裝工藝的PCB
產(chǎn)品示例：同時包含貼片元件和插腳元件的板卡，如電源板、某些汽車控制器。
原因：可能需要先用治具保護(hù)已經(jīng)焊好的插腳元件，然后再去過回流焊焊接貼片元件。
三、 根據(jù)產(chǎn)品可靠性要求判斷
這類是對品質(zhì)有高要求的產(chǎn)品。
高可靠性產(chǎn)品
產(chǎn)品示例：航空航天電子設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備（如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀）、汽車發(fā)動機(jī)控制單元、高速通信設(shè)備。
原因：這些產(chǎn)品對任何潛在的焊接缺陷（如因板翹引起的虛焊）都是零容忍的。使用治具是確保焊接過程穩(wěn)定、產(chǎn)品質(zhì)量一致的必要手段。
高價值產(chǎn)品
產(chǎn)品示例：高端顯卡、CPU、服務(wù)器、高端測試儀器。
原因：PCB和其上元件的成本非常高，任何一塊板的報廢都代價巨大。使用治具是一種低成本（治具本身）的保險，能極大降低生產(chǎn)報廢率。
|
