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智能手表PCB的特點(diǎn)與治具使用必要性尺寸小、形狀不規(guī)則：圓形、橢圓或不規(guī)則形狀的PCB無法在傳送帶上穩(wěn)定運(yùn)輸。
板子薄：通常非常�。ǹ赡苄∮�0.8mm），極易在回流焊高溫下彎曲。
元件密集：雙面貼裝元件，且可能存在BGA等精密元件。
高價(jià)值：報(bào)廢成本高。
因此，使用治具的主要目的是：提供運(yùn)輸載體、防止板彎、實(shí)現(xiàn)雙面焊接。
回流焊治具使用步驟
整個(gè)流程可以概括為下圖所示的閉環(huán)過程：
圖表
代碼
下載
準(zhǔn)備與檢查
清潔治具與PCB
裝載PCB
將板準(zhǔn)確放入治具
過回流焊爐
平穩(wěn)通過焊接區(qū)
冷卻與取出
冷卻后小心取板
清潔與復(fù)位
清潔治具以備下次
步驟一：準(zhǔn)備與檢查治具檢查：
清潔度：使用無塵布、酒精或?qū)Ｓ们鍧崉⿵氐浊鍧嵵尉弑砻�，確保無灰塵、助焊劑殘留或雜物。任何顆粒都可能導(dǎo)致PCB不平或劃傷。
完整性：檢查治具是否有裂紋、嚴(yán)重?zé)够蜃冃�。特別是壓框的彈簧片或螺絲是否功能正常。
溫度耐受性：確認(rèn)治具材料（通常是合成石）可以承受回流焊的峰值溫度。
PCB檢查：確保待焊接的PCB板本身清潔、干燥，沒有明顯的損壞。
步驟二：裝載PCB定位：將治具平穩(wěn)放在工作臺(tái)上。
放置PCB：將智能手表PCB地放入治具的定位槽或邊框內(nèi)。確保PCB與治具完全貼合，沒有懸空或錯(cuò)位。
固定（如適用）：
如果使用壓框：輕輕放下壓框，確保其平穩(wěn)地壓在PCB的邊緣或特定支撐點(diǎn)上，然后鎖緊螺絲或壓下卡扣。力度要均勻，不可過緊，以免壓傷PCB或?qū)е戮植繎?yīng)力。
如果使用蓋板：蓋上蓋板并鎖緊，確保需要焊接的一面暴露在外，需要保護(hù)的一面被遮蓋。
步驟三：過回流焊爐進(jìn)板：將裝載好PCB的治具平穩(wěn)地放在回流焊爐的傳送帶上。確保治具與傳送帶邊平行，防止在爐內(nèi)跑偏。
爐溫監(jiān)控：
由于治具（尤其是合成石材質(zhì)的）會(huì)吸收一部分熱量并影響熱風(fēng)循環(huán)，需要使用經(jīng)過驗(yàn)證的專用回流焊溫度曲線。
這個(gè)曲線必須是在使用治具的情況下，通過爐溫測試儀實(shí)際測試得出的。絕不能直接使用裸板的溫度曲線，否則容易導(dǎo)致冷焊或過熱。
過爐過程：治具會(huì)承載著PCB通過回流焊爐的各個(gè)溫區(qū)，完成預(yù)熱、恒溫、回流和冷卻過程。無需人工干預(yù)。
步驟四：冷卻與取出充分冷卻：治具和PCB從爐子出來后溫度很高，需要在冷卻區(qū)自然冷卻到溫度（例如室溫或可觸摸溫度）。
取下PCB：
打開壓框或蓋板。
使用防靜電鑷子或真空吸筆小心地將PCB從治具中取出。由于PCB很小，直接用手拿取可能因用力不當(dāng)導(dǎo)致變形或靜電損傷。
注意：冷卻過程中PCB和治具的收縮率不同，有時(shí)會(huì)感覺有點(diǎn)“緊”，需小心操作。
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