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選擇BGA植球治具時，需考慮以下關(guān)鍵因素：
芯片尺寸和焊盤布局：必須與治具完全匹配
植球直徑：常見規(guī)格從0.2mm到0.76mm不等
生產(chǎn)批量：小批量可選通用治具，大批量需定制
東莞市路登電子科技有限公司成立于2017年6月，位于制造業(yè)核心區(qū)域廣東省東莞市大朗鎮(zhèn)，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有1800多平方米的現(xiàn)代化生產(chǎn)廠房，配備48臺先進(jìn)CNC數(shù)控設(shè)備及銑床、車床、鉆床、磨床、攻牙機(jī)和激光打標(biāo)機(jī)等進(jìn)口精密加工設(shè)備，具備完善的治具全鏈條生產(chǎn)能力。主要生產(chǎn)銷售SMT貼片治具，F(xiàn)PC磁吸治具，LED彈簧卡扣治具，波峰焊治具，三防漆治具，固晶治具，點(diǎn)膠治具，各類萬用治具，功能測試治具以及SMT周邊配件。公司有24名經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)工程師，累計(jì)生產(chǎn)治具超100萬套以上，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球32個國家和地區(qū)，為汽車電子、半導(dǎo)體封裝、新能源（BMS/充電樁）、5G通訊、醫(yī)療設(shè)備、航天航空、軍工國防和工業(yè)設(shè)備等行業(yè)提供高精度SMT治具、波峰焊治具及自動化測試解決方案。
核心優(yōu)勢與技術(shù)實(shí)力
✅ 技術(shù)領(lǐng)先
- 治具精度達(dá)到±0.02mm，優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，BGA植球間距可處理0.5mm微距需求
- 掌握軍工級制造工藝，推出氣動防浮高、納米防氧化等9項(xiàng)專利技術(shù)
- 具備FPC磁吸治具、三防漆精準(zhǔn)遮蔽治具等特殊工藝解決方案
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