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這里的“清洗”不是指用水洗，而是指去除治具上殘留的助焊劑和錫渣，以保持其最佳性能。
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為什么需要清洗？
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影響焊接質(zhì)量：積聚的助焊劑和錫渣會(huì)污染焊點(diǎn)，造成虛焊、拉尖。
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堵塞開(kāi)窗：錫渣可能堵塞治具的開(kāi)窗，導(dǎo)致上錫不良。
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影響定位：硬化的助焊劑可能影響PCB的平整放置。
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存在短路風(fēng)險(xiǎn)：助焊劑中的導(dǎo)電物質(zhì)可能引起微短路。
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清洗方法：
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人工刮除：使用木制或塑料刮刀（避免劃傷治具）定期刮除治具表面大塊的錫渣和助焊劑殘留。
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超聲波清洗（首選）：
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清洗液：使用專(zhuān)用的水性環(huán)保清洗劑或半水基清洗劑。
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過(guò)程：將治具放入超聲波清洗機(jī)中，通過(guò)高頻振動(dòng)將縫隙中的頑固污漬震落。清洗后需用清水漂洗并徹底烘干。
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注意：對(duì)于帶特氟龍涂層的鋁治具，需謹(jǐn)慎使用超聲波，以免震落涂層。
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噴淋清洗：使用在線或離線噴淋清洗設(shè)備，配合清洗劑進(jìn)行高壓噴淋。
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干冰清洗：一種先進(jìn)的清洗方式，利用干冰顆粒的沖擊和低溫龜化作用，使污漬收縮剝離，無(wú)化學(xué)殘留，對(duì)治具無(wú)損傷，但設(shè)備成本較高。
維護(hù)建議：
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