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一、SMT治具的主要功能

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固定PCB板的位置，確保其在印刷、貼片、回流焊等工序中不發(fā)生偏移。

通過定位孔、邊沿卡扣或真空吸附等方式實現高精度對位。

支撐與保護

防止PCB因高溫或機械應力變形（如回流焊時的翹曲）。

保護敏感元件（如BGA、連接器）免受擠壓或刮傷。

輔助工藝實施

錫膏印刷：鋼網治具（Stencil Fixture）確保錫膏準確印刷到焊盤上。

點膠：定位膠路，避免溢膠或漏膠。

屏蔽噴涂：保護特定區(qū)域不被涂覆（如三防漆噴涂治具）。