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1. 產(chǎn)品定義與類(lèi)型

（1）鋁合金過(guò)爐治具（Aluminum Reflow Carrier）

• 用途：用于SMT回流焊（Reflow）過(guò)程中承載PCB，防止高溫變形，提升焊接良率。

• 適用場(chǎng)景：高精度PCB（如手機(jī)主板、5G模塊、汽車(chē)電子）。

（2）SMT/PCB印刷貼片模具（SMT Stencil Fixture）

• 用途：固定鋼網(wǎng)（Stencil），確保錫膏印刷精度，減少偏移、少錫等缺陷。

• 適用場(chǎng)景：高密度IC（BGA、QFN）、微小元件（01005）的印刷定位。

（3）FPC軟板磁性治具（Magnetic Fixture for FPC）

• 用途：通過(guò)磁吸固定柔性電路板（FPC），防止貼片或過(guò)爐時(shí)翹曲、移位。

• 適用場(chǎng)景：折疊屏手機(jī)、TWS耳機(jī)、攝像頭模組等柔性PCB生產(chǎn)。

（4）SMT托盤(pán)（PCB Carrier Tray）

• 用途：用于PCB在SMT產(chǎn)線中的周轉(zhuǎn)、存儲(chǔ)，兼容自動(dòng)化上下料。

• 適用場(chǎng)景：批量SMT生產(chǎn)，如消費(fèi)電子、工控板卡。

2. 核心功能與優(yōu)勢(shì)

（1）鋁合金過(guò)爐治具

? 耐高溫：采用6061/7075鋁合金，表面陽(yáng)極氧化，耐溫可達(dá)300℃。
? 輕量化：比傳統(tǒng)電木/合成石更輕，適合高速SMT產(chǎn)線。
? 高精度：CNC加工，定位公差±0.05mm，適配精密PCB。
? 散熱均勻：優(yōu)化熱傳導(dǎo)，減少BGA虛焊、立碑等缺陷。

（2）SMT印刷貼片模具

? 高穩(wěn)定性：采用航空鋁或不銹鋼，確保鋼網(wǎng)平整度。
? 快速換線：模塊化設(shè)計(jì)，支持不同PCB板型的快速切換。
? 兼容性強(qiáng)：適配全自動(dòng)/半自動(dòng)印刷機(jī)（如DEK、GKG）。

（3）FPC磁性治具

? 無(wú)痕固定：采用稀土磁鐵（釹鐵硼），吸附力強(qiáng)且不損傷FPC。
? 柔性適配：可定制磁鐵布局，適應(yīng)不同F(xiàn)PC形狀（如L形、異形板）。
? 耐高溫：磁鐵外層包覆耐高溫材料（硅膠/聚酰亞胺），適用于回流焊。

（4）SMT托盤(pán)

? 防靜電（ESD）：材料表面電阻10?~10?Ω，保護(hù)敏感元件。
? 堆疊設(shè)計(jì)：帶防滑槽，便于自動(dòng)化搬運(yùn)與存儲(chǔ)。
? 多板兼容：可做拼板載具，提升貼片效率。