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PCBA治具（Printed Circuit Board Assembly Fixture）是用于PCBA（電路板組裝）生產(chǎn)、測(cè)試和維修過(guò)程中的專(zhuān)用工具，主要用于固定、定位、保護(hù)PCB及元器件，以確保制造和測(cè)試的精度、效率和質(zhì)量。
PCBA治具的核心作用定位
確保PCB在SMT貼片、插件、焊接、測(cè)試等工序中位置固定，防止偏移。
保護(hù)PCB及元件
防止PCB變形、刮傷，避免敏感元件（如BGA、連接器）受損。
提升生產(chǎn)效率
標(biāo)準(zhǔn)化操作，減少人工調(diào)整時(shí)間，適用于自動(dòng)化生產(chǎn)。
輔助測(cè)試與維修
用于ICT（在線(xiàn)測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、燒錄等，確保測(cè)試準(zhǔn)確性。
PCBA治具的主要類(lèi)型1. SMT工藝治具印刷鋼網(wǎng)治具：固定PCB，確保錫膏印刷。
貼片治具：用于高速貼片機(jī)，防止PCB移動(dòng)。
回流焊治具：防止PCB高溫變形，保護(hù)已貼裝元件。
2. 波峰焊治具用于插件元件焊接，遮擋已貼裝的SMD元件，避免二次受熱或焊料沖擊。
3. 測(cè)試治具ICT測(cè)試治具（In-Circuit Test）：通過(guò)探針接觸PCB測(cè)試點(diǎn)，檢測(cè)電路通斷、元件參數(shù)。
FCT測(cè)試治具（Functional Test）：模擬真實(shí)工作環(huán)境，驗(yàn)證PCBA功能。
老化測(cè)試治具：用于長(zhǎng)時(shí)間通電測(cè)試，篩選早期失效產(chǎn)品。
4. 維修與返修治具BGA返修臺(tái)治具：定位BGA芯片，輔助植球與焊接。
局部加熱治具：維修特定元件時(shí)，避免周邊器件受熱影響。
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