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在COB（Chip on Board）封裝中，載具不僅是定位和固定的工具，防靜電（ESD - Electrostatic Discharge）功能是其不可或缺的核心要求，因?yàn)镃OB所處理的裸芯片（Bare Die）對(duì)靜電極其敏感，幾十伏甚至幾伏的靜電就足以對(duì)其造成隱性或顯性損傷。
核心定義
COB封裝防靜電載具是一種專門設(shè)計(jì)的、用于安全承載和傳輸PCB板 through COB生產(chǎn)流程（如芯片貼裝、引線鍵合、測(cè)試等）的工裝夾具。其要任務(wù)是通過(guò)材料選擇和設(shè)計(jì)，形成一條可靠的靜電釋放路徑，避免靜電荷積累，從而保護(hù)對(duì)靜電敏感的裸芯片和元器件。
為什么防靜電至關(guān)重要？
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保護(hù)對(duì)象脆弱：COB工藝直接處理裸芯片，它們沒(méi)有傳統(tǒng)IC封裝（如QFP、BGA）的外殼保護(hù)，其內(nèi)部電路和焊盤直接暴露在外，非常容易被靜電擊穿。
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損傷的隱蔽性：ESD損傷不一定是立即徹底失效（顯性損傷），更常見(jiàn)的是造成性能下降、壽命縮短（隱性損傷），這些缺陷在測(cè)試中難以發(fā)現(xiàn)，但會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品早期失效，給品牌帶來(lái)巨大風(fēng)險(xiǎn)。
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工藝環(huán)境：COB生產(chǎn)過(guò)程中，PCB在載具中快速移動(dòng)、與設(shè)備摩擦、人員操作等都會(huì)產(chǎn)生靜電。
防靜電載具的實(shí)現(xiàn)方式
載具的防靜電性能主要通過(guò) 材料 和 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 來(lái)實(shí)現(xiàn)。
1. 材料選擇（關(guān)鍵的因素）
防靜電載具的材料必須是靜電耗散型（Static Dissipative） 材料。根據(jù)靜電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)（如ANSI/ESD S20.20），表面電阻率通常在 10^5 ~ 10^11 Ω/sq 之間。這個(gè)范圍的意義在于：
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