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1. 光通信模塊固晶治具應(yīng)用：用于制造光收發(fā)模塊（如TO-CAN、BOX、COC等），封裝激光器（LD）、探測器（PD）、調(diào)制器（EML）等核心芯片。
核心要求：
超高精度：光通信對芯片的位置和角度（六自由度）要求極其苛刻，常需亞微米級（±1μm）定位精度，以確保光路對準。
材料穩(wěn)定性：殷鋼（Invar）或碳化硅（SiC）陶瓷，確保在固晶加熱過程中幾乎不變形。
復雜結(jié)構(gòu)：治具常帶有精密臺階、斜面和定位孔，以適應(yīng)復雜的管殼/底座結(jié)構(gòu)。
潔凈度：工作環(huán)境要求高，治具需易于清潔，防塵防靜電。
2. 傳感器固晶載具應(yīng)用：用于MEMS傳感器（如加速度計、陀螺儀）、紅外傳感器、壓力傳感器等芯片的封裝。
核心要求：
多品種、小批量：傳感器種類繁多，治具多為定制化，要求廠家響應(yīng)快、柔性生產(chǎn)能力高。
特殊處理：傳感器芯片可能對靜電敏感（ESD），治具需要做防靜電涂層處理。
應(yīng)對敏感結(jié)構(gòu)：MEMS芯片可能有懸空結(jié)構(gòu)，治具設(shè)計需避免壓傷芯片，有時需要非接觸式的真空吸附固定。
材料多樣：根據(jù)精度要求，可采用鋁合金（陽極氧化）、不銹鋼或殷鋼。
3. 陶瓷基板固晶治具應(yīng)用：用于承載氧化鋁（Al₂O₃）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）等陶瓷基板，常見于大功率LED、激光器、功率模塊（IPM）、汽車電子等領(lǐng)域。
核心要求：
高硬度、高耐磨：陶瓷基板本身非常堅硬，且邊緣鋒利，治具材料必須耐磨（如采用模具鋼、高強度不銹鋼），否則使用壽命短。
耐高溫：陶瓷基板常采用共晶焊（高溫燒結(jié)）工藝，治具需在300℃以上高溫中保持穩(wěn)定，殷鋼是常見的選擇。
定位：基板通常小而脆，治具的腔體尺寸和定位銷精度要求高，防止基板移動或破裂。
真空吸附：廣泛采用真空吸附來固定平整的陶瓷基板。
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