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在電子制造業(yè)高速發(fā)展的2025年，波峰焊工藝對PCB分板精度提出更嚴苛要求。

東莞路登科技自主研發(fā)的合成石分板治具，以工裝級復合礦物材料為核心，實現(xiàn)耐高溫（持續(xù)耐受300℃）、零變形、長壽命（較傳統(tǒng)材料提升5倍）三大突破，現(xiàn)已成為上百家企業(yè)的供應商。

為什么選擇我們的合成石治具？
1、精準分板：0.02mm超低公差設計，避免元器件應力損傷
2、節(jié)能降本：導熱系數(shù)僅為金屬的1/8，減少波峰焊熱能損耗30%
3、智能適配：支持激光掃描快速建模，兼容0201至QFN多種封裝
4、環(huán)保安全：通過RoHS2.0認證，無粉塵/靜電污染