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平板電腦核心板：應(yīng)用對(duì)象。核心板（System-on-Chip Module）是平板電腦的“大腦”，通常采用BGA（球柵陣列）、LGA（柵格陣列）等精密封裝，集成度高、價(jià)值昂貴。對(duì)載具的平整度、防靜電和保護(hù)性要求。
過(guò)爐載具：核心功能。指在SMT生產(chǎn)流程中，承載PCB通過(guò)回流焊爐的托盤（Carrier/Pallet）。其主要作用是：
支撐保護(hù)：防止薄板或重板在高溫下變形。
均勻?qū)幔簬椭鶳CB各區(qū)域均勻受熱，避免冷焊或過(guò)熱。
兼容自動(dòng)化：滿足產(chǎn)線自動(dòng)化設(shè)備的抓取和流轉(zhuǎn)要求。
定做：定制化需求。意味著需要根據(jù)您提供的核心板Gerber文件和工藝要求進(jìn)行一對(duì)一設(shè)計(jì)。
鋁合金：核心材料。這是此需求的關(guān)鍵選擇。
高強(qiáng)度與耐用性：非常適合大批量重復(fù)性使用，壽命長(zhǎng)。
優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性：能使核心板在回流焊過(guò)程中受熱更均勻，提升焊接質(zhì)量。
高精度加工：可通過(guò)CNC精密加工獲得的平面度和定位精度。
優(yōu)勢(shì)：
耐高溫考量： 需要注意的是，常規(guī)鋁合金（如6061）的熔點(diǎn)約600°C，其長(zhǎng)期工作溫度通常建議在250°C以下。雖然回流焊峰值溫度通常在240-260°C之間，鋁合金可以承受，但長(zhǎng)期處于高溫環(huán)境下會(huì)加速材料疲勞和氧化。因此，硬質(zhì)陽(yáng)極化處理是必須的，它可以增強(qiáng)表面硬度、耐磨性和耐熱性。
SMT卡扣治具：固定方式。指明了不使用傳統(tǒng)的磁鐵或真空吸附，而是采用機(jī)械式卡扣（Clip）來(lái)固定PCB。
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