•手機(jī)中框檢測(cè)痛點(diǎn)

　　材料反射差異大：多種零件材質(zhì)（金屬、塑料等）表面反射率差異大，相機(jī)難以同時(shí)捕捉所有細(xì)節(jié)；

　　復(fù)雜結(jié)構(gòu)干擾多：臺(tái)階、螺絲孔以及膠路等易引發(fā)光暈、多重反射，造成輪廓數(shù)據(jù)失真；

　　檢測(cè)精度要求高：中框平面度、臺(tái)階高度差等關(guān)鍵尺寸需嚴(yán)格控制在±0.01~0.05mm；

　　振動(dòng)引發(fā)測(cè)量偏差：高速產(chǎn)線振動(dòng)導(dǎo)致成像抖動(dòng)與測(cè)量誤差，影響數(shù)據(jù)穩(wěn)定性。

　　•線激光3D相機(jī)破解難題

　　OPT LPF2-018-01線激光3D相機(jī)，融合創(chuàng)新硬件架構(gòu)與智能算法，以高幀率、寬視野和較強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性，破解手機(jī)中框檢測(cè)難點(diǎn)。

　　•全材質(zhì)清晰成像

　　芯片級(jí)HDR響應(yīng)，融合數(shù)字雙增益、長(zhǎng)短幀、多曝光融合等算法處理，同步優(yōu)化待測(cè)物”暗部“與”亮部“細(xì)節(jié)，單次拍攝實(shí)現(xiàn)全材質(zhì)高清成像。

　　•還原復(fù)雜結(jié)構(gòu)真實(shí)輪廓

　　內(nèi)置低相差大口徑光學(xué)鏡頭模組，較傳統(tǒng)線激光亮度提高3倍，搭配405nm藍(lán)紫激光，能量密度更高，精準(zhǔn)捕捉微小細(xì)節(jié)，提升成像信噪比。

　　集成光暈過(guò)濾與去多重反射算法，剔除異常噪點(diǎn)，精準(zhǔn)提取螺絲孔、膠路等真實(shí)輪廓，降低誤判風(fēng)險(xiǎn)。

　　•高精度&全尺寸覆蓋&高速掃描

　　3200點(diǎn)輪廓點(diǎn)數(shù)，Z軸重復(fù)精度0.5µm，極致還原微觀細(xì)節(jié)；X軸線寬116mm，無(wú)需拼接即可覆蓋中框全尺寸；最高幀率達(dá)18KHz，適配高節(jié)拍產(chǎn)線。

　　•振動(dòng)環(huán)境穩(wěn)定可靠

　　依托智能消抖算法，抑制、補(bǔ)償由隨機(jī)噪聲、振動(dòng)引發(fā)的干擾，測(cè)量數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠。

　　•應(yīng)用價(jià)值

　　保障產(chǎn)品高良率：精準(zhǔn)識(shí)別中框膠路偏差、螺絲孔變形等微小瑕疵，避免屏幕貼合不嚴(yán)或零件安裝失敗，提升產(chǎn)品良率。

　　助力產(chǎn)能提升：無(wú)需繁瑣拼接，測(cè)量數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠，節(jié)省90%以上檢測(cè)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

　　•產(chǎn)品推薦