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根據(jù)TrendForce研究指出，全球智能制造市場(chǎng)規(guī)模2026年將達(dá)到6,200億美元。隨著智能工廠(chǎng)逐步增加，機(jī)器視覺(jué)的導(dǎo)入也日益普及，其中視覺(jué)引導(dǎo)機(jī)器人(VGR, Vision-guided robot)的加入，除了使生產(chǎn)線(xiàn)更靈活有彈性外，也大幅提升生產(chǎn)效率。鎖定視覺(jué)引導(dǎo)機(jī)器人的市場(chǎng)，德承 Rugged Computing- DIAMOND產(chǎn)品線(xiàn)中具備工作站性能、可擴(kuò)展型嵌入式電腦( DS-1300系列)，以其高效運(yùn)算、雙 PCI/PCIe擴(kuò)展槽與高標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)級(jí)保護(hù)等特性，成為視覺(jué)引導(dǎo)機(jī)器人的主力推薦機(jī)種。從上市以來(lái)常見(jiàn)使用于物料挑揀、產(chǎn)品組裝、機(jī)臺(tái)操作、焊接、堆棧等視覺(jué)引導(dǎo)機(jī)器人。
高效性能 PCI/PCIe擴(kuò)展助力影像分析
視覺(jué)引導(dǎo)機(jī)器人是透過(guò)在機(jī)器手臂上的鏡頭與傳感器，將收集的影像傳輸?shù)角度胧诫娔X進(jìn)行處理判斷后，提供反饋信號(hào)讓機(jī)器人移動(dòng)到目標(biāo)位置，執(zhí)行各種形狀工件的辨別及瑕疵檢測(cè)。因此，高速的處理效能是關(guān)鍵的核心，而DS-1300系列搭載第 10 代 Intel® Xeon® / Core™ (Comet Lake-S) CPU，可支持 10 核心 80W CPU，內(nèi)存高達(dá) 64GB以及1組高速 M.2 NVMe插槽可滿(mǎn)足視覺(jué)引導(dǎo)機(jī)器人在現(xiàn)場(chǎng)端進(jìn)行可視化的數(shù)據(jù)采集、處理和分析。另外，搭配至多兩組 PCI/PCIe 擴(kuò)展槽，可外接市售各類(lèi)高速 I/O 卡、影像擷取卡、運(yùn)動(dòng)控制卡或 GPU 卡等，以進(jìn)行影像分析或機(jī)器人控制。其專(zhuān)利設(shè)計(jì)的 ｢Adjustable PCIe Card Retainer 可調(diào)式固定架｣ 強(qiáng)化擴(kuò)展卡的安裝穩(wěn)固性，就算在高震動(dòng)環(huán)境中依然穩(wěn)定運(yùn)作。
豐富I/O 模塊化設(shè)計(jì)讓數(shù)據(jù)紀(jì)錄、傳輸更便利
DS-1300 系列具備豐富原生的高速 I/O 如 2xGbE LAN、6xUSB3.2 等，可串接視覺(jué)引導(dǎo)機(jī)器人所需要的鏡頭或傳感器，進(jìn)行高速且大量的影像數(shù)據(jù)傳輸。還可搭配德承專(zhuān)屬模塊進(jìn)行I/O或功能的選擇性擴(kuò)展，如 GbE LAN、10GbE LAN、DIO、COM、USB3.2；或是PoE功能。內(nèi)建的 Mini-PCIe 擴(kuò)展槽，可搭配市售的 Wifi/4G/GPS模塊，即享有無(wú)線(xiàn)通信功能，可實(shí)時(shí)將生產(chǎn)信息上傳至中控中心。
工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì) 行業(yè)認(rèn)證
視覺(jué)引導(dǎo)機(jī)器人身處的工業(yè)制造現(xiàn)場(chǎng)，環(huán)境嚴(yán)苛復(fù)雜，而DS-1300 系列全系列針對(duì)沖擊/振動(dòng)測(cè)試，符合優(yōu)于業(yè)界的軍規(guī)設(shè)備檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) (MIL-STD-810G)，并維持一貫 DIAMOND Series 的強(qiáng)悍設(shè)計(jì)，擁有寬溫（-40~70°C）、寬電壓（9〜48 VDC）、過(guò)電壓、過(guò)電流和靜電保護(hù)（ESD）等強(qiáng)固保護(hù)機(jī)制，不論工作環(huán)境溫度變化劇烈、惡劣或危險(xiǎn)，DS-1300系列都能長(zhǎng)時(shí)間不間斷運(yùn)作，為視覺(jué)引導(dǎo)機(jī)器人的邊緣運(yùn)算提供穩(wěn)定可靠的關(guān)鍵核心。
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