http://www.henanjusheng.com 2026-05-18 11:27 來源:尼得科
尼得科精密檢測科技株式會(huì)社(以下簡稱“本公司”)將開始銷售用于電子電路板和半導(dǎo)體硅晶圓的AI檢測與測量解決方案——外觀檢測設(shè)備“AURCA”系列。

■ 產(chǎn)品開發(fā)背景
隨著近年來由AI引領(lǐng)的電子設(shè)備市場不斷擴(kuò)大,對日益微細(xì)化、復(fù)雜化的半導(dǎo)體制造工藝提出了高可靠性要求。此次,作為解決制造現(xiàn)場課題的解決方案,我司開發(fā)了“AURCA”系列外觀檢測設(shè)備,以應(yīng)對如傳統(tǒng)圖像檢測方法難以檢測的缺陷以及提高良率等課題。
■ “AURCA”系列的特點(diǎn)
1.高精度缺陷檢測(AI圖像處理):通過我們獨(dú)有的AI算法,能夠高精度地檢測出傳統(tǒng)檢測方法難以識(shí)別的細(xì)微缺陷和異常。
2.全彩色光學(xué)檢測:通過基于高水平光學(xué)設(shè)計(jì)的全彩色圖像采集,準(zhǔn)確捕捉目標(biāo)物體的材質(zhì)和高度變化,大幅減少誤檢。
3.多光源圖像單次掃描同時(shí)處理:根據(jù)待檢測缺陷優(yōu)化配置多個(gè)光源進(jìn)行同步掃描,瞬時(shí)檢測所有類型的缺陷。
■ “AURCA”系列提供的價(jià)值
“AURCA”不僅限于檢測不良品,還通過AI的高級(jí)測量和分析數(shù)據(jù),為制造現(xiàn)場的良率改善做出貢獻(xiàn)。
1.分析缺陷的“真因”:詳細(xì)分析AI檢測到的缺陷形狀和發(fā)生趨勢。不僅限于簡單的合格與否判斷,還支持闡明“為何會(huì)發(fā)生該缺陷”的機(jī)制。
2.向制造工序的直接反饋:通過將分析結(jié)果迅速反饋給前道工序,有助于重新審視制造工序和制定預(yù)防措施。
3.實(shí)現(xiàn)持續(xù)提升良率的循環(huán):通過持續(xù)運(yùn)行“檢查→分析→反饋→工藝改進(jìn)”這一循環(huán),最大限度地提高客戶工廠的整體良率,為降低制造成本和提高產(chǎn)品可靠性做出重大貢獻(xiàn)。