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OmniScan X3系列作為工業(yè)無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域的產(chǎn)品，集成了先進(jìn)的全聚焦方式（TFM）和高性能相控陣（PA）技術(shù)，為用戶(hù)提供了一套完整的檢測(cè)解決方案。該系列產(chǎn)品不僅在硬件性能上實(shí)現(xiàn)了突破，在軟件功能與用戶(hù)體驗(yàn)方面也進(jìn)行了深度優(yōu)化。
硬件性能升級(jí)
OmniScan X3 64型號(hào)探傷儀延續(xù)了經(jīng)典的便攜式設(shè)計(jì)，同時(shí)搭載了更強(qiáng)大的電子架構(gòu)。其支持的64晶片相控陣探頭可實(shí)現(xiàn)128晶片孔徑的TFM檢測(cè)能力，顯著提升了對(duì)厚壁材料和高衰減性材料的檢測(cè)效果。相較于傳統(tǒng)32通道設(shè)備，X3 64在使用5L64-A32探頭時(shí)，焦點(diǎn)分辨率提升達(dá)100%，使相鄰缺陷的識(shí)別更加精準(zhǔn)。新一代電子平臺(tái)將TFM圖像采集速度提升至原有產(chǎn)品的4倍，配合128晶片探頭（3.5L128-I4），信噪比改善率達(dá)80%。
成像技術(shù)應(yīng)用
全聚焦方式（TFM）技術(shù)通過(guò)多角度動(dòng)態(tài)聚焦，實(shí)現(xiàn)了微小缺陷的高精度檢測(cè)。配套的聲學(xué)影響圖（AIM）工具采用實(shí)時(shí)仿真算法，可直觀顯示聲波覆蓋范圍及靈敏度分布，使掃查路徑規(guī)劃準(zhǔn)確率提升60%。新集成的相位相干成像（PCI）技術(shù)，在MXU 5.10固件版本中進(jìn)一步優(yōu)化了噪聲抑制能力，特別適用于復(fù)合材料等復(fù)雜工況的檢測(cè)。
智能化工作流程
設(shè)備內(nèi)置的校準(zhǔn)系統(tǒng)可在5分鐘內(nèi)完成多組參數(shù)校驗(yàn)，效率較傳統(tǒng)方法提升3倍。針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景提供四款配置型號(hào)：
16:64PR基礎(chǔ)型：適用于腐蝕監(jiān)測(cè)、管道檢測(cè)
16:128PR標(biāo)準(zhǔn)型：滿(mǎn)足風(fēng)力葉片、復(fù)合材料檢測(cè)需求
32:128PR增強(qiáng)型：專(zhuān)攻奧氏體焊縫等特殊材質(zhì)
64:128PR旗艦型：應(yīng)對(duì)高溫氫致腐蝕等極端工況
各型號(hào)均支持多8個(gè)檢測(cè)組設(shè)置，其中TFM模式可同時(shí)運(yùn)行4組，配合雙晶探頭自動(dòng)配置功能，使檢測(cè)準(zhǔn)備時(shí)間縮短40%。
數(shù)字化協(xié)作體系
X3遠(yuǎn)程協(xié)作服務(wù)（RCS）構(gòu)建了完整的數(shù)字化工作流，支持：
實(shí)時(shí)屏幕共享與設(shè)備控制
多方視頻會(huì)議系統(tǒng)
在線(xiàn)培訓(xùn)與專(zhuān)家指導(dǎo) 結(jié)合1TB大容量存儲(chǔ)與云數(shù)據(jù)管理，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)數(shù)據(jù)全生命周期管理。操作界面繼承經(jīng)典OmniScan風(fēng)格，新用戶(hù)培訓(xùn)周期縮短至3天即可獨(dú)立操作。
技術(shù)參數(shù)亮點(diǎn)
頻率范圍擴(kuò)展至0.2-26.5MHz
脈沖電壓支持160Vpp雙極輸出
A掃描同步處理與TCG校正一體化
支持800%波幅動(dòng)態(tài)范圍
OmniScan X3系列通過(guò)技術(shù)重新定義了相控陣檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)，其模塊化設(shè)計(jì)可適配從常規(guī)管道檢測(cè)到風(fēng)電復(fù)合材料等多樣化應(yīng)用場(chǎng)景。隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，該系列設(shè)備正在成為智能無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域的重要技術(shù)平臺(tái)。
超聲相控陣無(wú)損檢測(cè)：https://industrial.evidentscientific.com.cn/zh/ndt-tutorials/intro/ut/
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