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一、核心定義與功能

過(guò)爐治具是一種根據(jù)特定PCB設(shè)計(jì)的、高精度的、耐高溫的、非標(biāo)輔助工具，用于在自動(dòng)化焊接過(guò)程中：

承載與支撐：防止PCB（尤其是薄板、軟板或大尺寸板）在高溫下變形或掉落。

選擇性遮蔽（主要針對(duì)波峰焊）：保護(hù)已貼裝好的表貼元件（SMD）不被液態(tài)焊錫沖擊，只讓需要焊接的插件通孔（THT）暴露。

二、主要類(lèi)型詳解1. 波峰焊過(guò)爐治具這是“過(guò)爐治具”中經(jīng)典、復(fù)雜的類(lèi)型。

遮蔽墻/區(qū)：在SMD元件（如芯片、小電容電阻）周?chē)蛊鸬膰鷻?，其高度必須超過(guò)波峰高度，像堤壩一樣擋住焊錫。

開(kāi)窗/開(kāi)孔：在需要焊接的插件元件引腳位置開(kāi)孔，孔徑略大于焊盤(pán)，確保焊錫能順利接觸焊點(diǎn)。

擋錫條/指：通常位于板邊或IC引腳排后端，用于在PCB離開(kāi)波峰時(shí)刮掉多余焊錫，防止引腳間橋連。

支撐柱/點(diǎn)：均勻分布在PCB底部，將其穩(wěn)妥托起，并確保PCB在過(guò)爐時(shí)保持水平。

定位系統(tǒng)：包括定位銷(xiāo)、邊定位塊等，確保PCB每次放入的位置（誤差通常在±以內(nèi)）。

夾緊機(jī)構(gòu)：簡(jiǎn)單的彈性壓片或壓桿，防止PCB在治具內(nèi)移動(dòng)。

核心使命：在選擇性焊接中充當(dāng)“掩膜”。

關(guān)鍵設(shè)計(jì)特征：

材料：合成石（鋁硅酸鹽）是主流的選擇，因?yàn)樗透邷兀?gt;350°C）、防靜電、尺寸穩(wěn)定、不易變形且加工性好。

輔助工藝：如防止焊錫橋連、輔助散熱/均熱、定位其他部件等。

提率與一致性：實(shí)現(xiàn)PCB的快速定位和批量過(guò)爐，確保每片板子的焊接條件一致。