http://www.henanjusheng.com 2026-06-24 22:39 東莞市路登電子科技有限公司
這種載具主要用于混合技術(shù)(Hybrid Technology)PCB的制造,具體場(chǎng)景如下:
PCB雙面SMT+COB工藝:
假設(shè)PCB的A面已經(jīng)完成了COB封裝(貼好了芯片并鍵合了金線,涂覆了軟質(zhì)黑膠但尚未完全固化)。
PCB的B面需要貼裝普通的SMD元件(如電阻、電容、小型IC)。
為了節(jié)省流程,需要將整個(gè)PCB放入回流焊爐中,通過(guò)高溫焊錫膏將B面的SMD元件焊接好。
與此同時(shí),A面COB部分的黑膠也會(huì)在回流焊的熱量下實(shí)現(xiàn)最終固化。
在此過(guò)程中,載具必須解決兩個(gè)核心問(wèn)題:
保護(hù)敏感的COB面:防止回流焊的熱風(fēng)、助焊劑煙霧、高溫氧化環(huán)境影響芯片和金線。
承受極端高溫:必須在持續(xù)250°C以上的高溫環(huán)境中保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、不變形、不釋放污染物。
極致耐高溫性:
必須能長(zhǎng)期耐受260°C - 300°C的峰值溫度,且在此溫度下物理性質(zhì)和尺寸極其穩(wěn)定,不會(huì)彎曲、膨脹、軟化或釋放氣體(outgassing)。
優(yōu)異的隔熱性:
載具本身需要成為一個(gè)“隔熱盾”,盡可能減少傳遞到COB面的熱量。雖然COB面也需要一定熱量來(lái)固化黑膠,但必須避免局部過(guò)熱,尤其是保護(hù)脆弱的金線。
高尺寸穩(wěn)定性(低CTE):
熱膨脹系數(shù)(CTE)必須非常低,且與PCB材料匹配。在劇烈的溫度變化下,載具的型腔尺寸必須保持不變,否則會(huì)擠壓或拉伸PCB,導(dǎo)致其變形或損壞。
精準(zhǔn)定位與支撐:
需要為PCB提供精確的定位,并為B面需要焊接的元件提供支撐,防止“墓碑效應(yīng)”。
輕量化:
厚重的載具會(huì)吸走大量熱量,增加能耗并影響爐溫曲線。需要在保證剛性的前提下盡可能輕。
能夠滿足以上苛刻要求的材料選擇有限,且成本高昂。
| 材料 | 特點(diǎn) | 適用性 |
|---|---|---|
| 高性能合成石 | 目前的主流和最佳選擇。例如PO(聚酰亞胺)系列和PMI(聚甲基丙烯酰亞胺)泡沫復(fù)合材料。它們連續(xù)工作溫度可達(dá)260°C-290°C,超低CTE,隔熱性極佳,并且可以通過(guò)加工實(shí)現(xiàn)高精度。 | ★★★★★ |
| 金屬(鋁合金/不銹鋼) | 耐高溫沒(méi)問(wèn)題,但導(dǎo)熱性太好,會(huì)成為“熱橋”,將大量熱量傳導(dǎo)到需要保護(hù)的COB面,導(dǎo)致過(guò)熱。必須進(jìn)行復(fù)雜的隔熱設(shè)計(jì)(如增加隔熱層),這會(huì)增加成本和重量。 | ★★☆☆☆ |
| 殷鋼 | 超低CTE,耐高溫,但成本極其昂貴,重量大,通常只用于對(duì)熱膨脹有極致要求的芯片封裝測(cè)試座,而非大規(guī)模生產(chǎn)的回流焊載具。 | ★☆☆☆☆ |
| 普通環(huán)氧樹(shù)脂合成石 | 如FR-4,耐溫性不足(通常Tg點(diǎn)約180°C),在回流焊高溫下會(huì)軟化、變形并釋放氣體,絕對(duì)不可使用。 | ☆☆☆☆☆ |
結(jié)論:高性能合成石(如PO系列)是制造耐高溫COB回流焊載具的最理想材料。
除了材料,其設(shè)計(jì)也與眾不同:
“窯洞式”型腔設(shè)計(jì):
載具會(huì)做一個(gè)很深的型腔,將整個(gè)COB面(包括黑膠)完全包裹在內(nèi),使其與回流焊爐內(nèi)的熱風(fēng)和助焊劑煙霧完全隔離。
型腔頂部與COB面留有微小間隙,避免接觸。
精密隔熱蓋板:
對(duì)于一些結(jié)構(gòu),甚至?xí)谳d具上增加一個(gè)可開(kāi)關(guān)的合成石蓋板,在進(jìn)入回流焊爐前蓋上,為COB面創(chuàng)造一個(gè)完全封閉的隔熱空間。
優(yōu)化的真空氣路:
真空吸附孔的設(shè)計(jì)需避開(kāi)敏感區(qū)域,防止熱風(fēng)被吸入。通常只在載具邊緣布置吸附孔。
耐高溫密封材料:
如果設(shè)計(jì)有蓋板,其密封條必須使用耐高溫的硅膠或橡膠材料。
裝載:將已完成A面COB的PCB放入載具的深型腔內(nèi)。
覆蓋:合上耐高溫蓋板(如果設(shè)計(jì)有)。
固定:?jiǎn)?dòng)真空吸附,固定PCB。
過(guò)爐:將整個(gè)載具組件通過(guò)回流焊爐,爐溫曲線需同時(shí)滿足B面SMT焊接和A面黑膠固化的要求。
冷卻取出:出爐冷卻后,打開(kāi)蓋板,釋放真空,取出完成雙面加工的PCB。
爐溫曲線監(jiān)控:必須使用爐溫跟蹤儀(Thermal Profiler)實(shí)際測(cè)量PCB B面(焊接面)和A面(COB保護(hù)面) 的溫度,確保兩者都符合工藝要求(焊接面達(dá)到峰值溫度,COB面不超過(guò)黑膠和金線的耐溫極限)。
熱容量影響:厚重的載具會(huì)改變爐子的熱動(dòng)力學(xué),需要重新優(yōu)化爐溫曲線。
清潔維護(hù):高溫環(huán)境下,助焊劑殘留更容易凝結(jié)在載具上,需要定期高溫清洗,防止積累影響平整度和真空吸附。
成本高昂:高性能合成石材料和精密加工的成本都非常高。
