AI眼鏡、AI耳機(jī)、智能戒指、智能手表……AI穿戴正加速向“極致輕薄”演進(jìn)。在“無感佩戴”的背后，是主板硬件空間的極限挑戰(zhàn)。
YXC揚(yáng)興科技以更小、更薄、更準(zhǔn)、更低功耗的時(shí)鐘頻率器件方案，助力開發(fā)者在方寸之間突破設(shè)計(jì)極限。
「 AI 穿戴：kHz晶體選型 」
微型化、高精度
⦁ 應(yīng)用場景
智能戒指、AI眼鏡、智能手環(huán)的計(jì)時(shí)與喚醒功能。
⦁ 應(yīng)用痛點(diǎn)
穿戴設(shè)備主板多為異形（如狹長或弧形），PCB空間極度受限。
傳統(tǒng)大封裝晶振不僅占地，更易阻斷信號(hào)線通道，迫使PCB尺寸增加。
⦁ YXC方案優(yōu)勢&主推產(chǎn)品
較傳統(tǒng)3215封裝大幅縮減50%至60%以上面積，厚度僅0.5mm。
極小的封裝尺寸能靈活嵌入主板窄縫，為電池和核心組件騰出更多空間。
— 主推產(chǎn)品系列 —
「 AI 穿戴：MHz晶體選型 」
低ESR、小型化
⦁ 應(yīng)用場景
AI耳機(jī)、AI眼鏡等設(shè)備的無線通信（藍(lán)牙/Wi-Fi）
⦁ 應(yīng)用痛點(diǎn)
AI穿戴密集布線干擾大
若晶體ESR（等效電阻）過高，會(huì)導(dǎo)致起振困難或頻率跳變，引發(fā)藍(lán)牙/Wi-Fi連接不穩(wěn)、重傳功耗激增
⦁ YXC方案優(yōu)勢&主推產(chǎn)品
提供最優(yōu)可達(dá)40Ω-60Ω的低ESR規(guī)格，確保電路擁有充足的振蕩增益裕量
在極小尺寸下依然保持穩(wěn)健起振，讓射頻傳輸在復(fù)雜環(huán)境下不掉線
— 主推產(chǎn)品系列 —
「AI 穿戴：有源晶振選型 」
小型化、低功耗、高穩(wěn)定
⦁ 應(yīng)用場景
AI語音交互、智能手環(huán)主芯片、圖像處理器等。
⦁ 應(yīng)用痛點(diǎn)
AI系統(tǒng)頻繁喚醒，啟動(dòng)延遲會(huì)浪費(fèi)無效電流。
傳統(tǒng)3.3V供電電壓難以適配新一代極低功耗SoC的要求。
⦁ YXC方案優(yōu)勢&主推產(chǎn)品
提供2016/1612微型封裝有源晶振，支持1.2V供電電源，完美匹配輕薄設(shè)計(jì)。
憑借毫秒級(jí)極速啟振響應(yīng)芯片喚醒，顯著壓減待機(jī)及瞬時(shí)功耗。
— 主推產(chǎn)品系列 —
「AI 穿戴：RTC選型 」
集成式、低功耗、掉電保持
⦁ 應(yīng)用場景
智能手環(huán)、健康監(jiān)測穿戴、智能眼鏡。
⦁ 應(yīng)用痛點(diǎn)
SoC集成RTC功耗偏高且掉電無法維持計(jì)時(shí)。
若采用傳統(tǒng)分立方案，外置晶體不僅占地，更難以在主電池耗盡后守護(hù)時(shí)間，導(dǎo)致健康監(jiān)測數(shù)據(jù)失效。
⦁ YXC方案優(yōu)勢&主推產(chǎn)品
采用3225 LGA小型化封裝并內(nèi)置晶體，無需外接匹配電容，大幅釋放PCB空間。
支持備用電池自動(dòng)切換，在主電源掉電時(shí)以極低電流持續(xù)計(jì)時(shí)，確保時(shí)間刻度連續(xù)不間斷。
— 主推產(chǎn)品系列 —
YXC賦能AI穿戴新體驗(yàn)
隱于方寸之間，穩(wěn)在毫秒之巔。
YXC揚(yáng)興科技以高性能時(shí)頻方案，
助力每一份AI穿戴創(chuàng)意“輕裝上陣”
